[发明专利]软硬结合电路板及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。软硬结合电路板可以使用于相机模组或电池模组等部件中，在中高阶消费性电子产品，如智能手机、超级本，应用的比例日渐扩大。为了满足电子产品小型化的要求，软硬结合电路板的厚度也需要进一步降低。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合电路及其制作方法，以能提供有效地降低软硬结合电路板的厚度。

一种软硬结合电路的制作方法，包括步骤:提供一个软性电路板, 包括暴露区及连接于暴露区相对两侧的第一压合区和第二压合区;在软性电路板的相对两侧分别形成第一覆盖层和第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且覆盖与暴露区的两端相连的部分第一压合区和部分第二压合区；提供第一压合胶片、第二压合胶片、第一铜箔和第二铜箔，所述第一压合胶片具有与暴露区对应的第一开口，所述第二压合胶片具有与暴露区对应的第二开口；堆叠并压合第一铜箔、第一压合胶片、软性电路板、第二压合胶片及第二铜箔得到多层基板，所述第一开口与第二开口均与所述暴露区相对应，所述第一压合胶片与位于第一压合区和第二压合区的第一覆盖层相接触，所述第二压合胶片与位于第一压合区和第二压合区的第二覆盖层相接触；以及选择性去除部分第一铜箔制作形成第三导电线路层，同时将暴露区对应的第一铜箔去除，选择性去除部分第二铜箔制作形成第四导电线路层，同时将暴露区对应的第二铜箔去除，暴露出软性电路板的暴露区。

一种软硬结合电路板，其包括软性电路板、第一覆盖层、第二覆盖层、第一压合胶片、第二压合胶片、第三导电线路层和第四导电线路层，所述软性电路板包括依次连接的暴露区及连接于暴露区相对两端的第一压合区和第二压合区，所述第一覆盖层和第二覆盖层形成于软性电路板的相对两侧，所述第一覆盖层和第二覆盖层均覆盖软性电路板的暴露区，并且还覆盖与暴露区的两端相连的部分第一压合区和部分第二压合区，所述第一压合胶片和第二压合胶片压合于软性电路板的相对两侧，并且与所述第一压合区和第二压合区相对应，所述第一覆盖层具有远离所述软性电路板的第一压合表面，所述第一压合表面仅与所述第一压合胶片直接接触，所述第二覆盖层具有远离所述软性电路板的第二压合表面，所述第二压合表面仅与所述第二压合胶片直接接触，所述第三导电线路层形成于第一压合胶片表面，所述第四导电线路层形成于第二压合胶片表面。

与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板及其制作制作方法，软性电路板的第一覆盖层和第二覆盖层形成于软硬结合电路板的软性区域并仅有部分延伸至硬性区域内，并在软性电路板的两侧直接压合胶片。相比于现有技术中，在软性电路板的整个表面形成保护层之后再压合胶片，可以有效降低软硬结合电路板的硬性区域的厚度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是图1的软性电路板的两侧形成第一覆盖层和第二覆盖层后的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第一压合胶片的剖面示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第二压合胶片的剖面示意图。

图5是本技术方案提供的第一铜箔及第二铜箔的剖面示意图。

图6是压合软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一铜箔及第二铜箔后得到多层基板的剖面示意图。

图7是图6的多层基板内形成通孔后的剖面示意图。

图8是图7的通孔内壁形成金属镀层后的剖面示意图。

图9是图8的第一铜箔制作形成第三导电线路层，第二铜箔制作形成第四导电线路层后的剖面示意图。

图10是图9的第三导电线路层一侧形成第一防焊层，第四导电线路层一侧形成第二防焊层后得到软硬结合电路板的剖面示意图。