[发明专利]轮毂加工摩擦式二次精定位机构

权利要求书

1.一种轮毂加工摩擦式二次精定位机构，其特征在于：包括底板（4）、用于衬托轮毂的座金（5）、座金垫块（6）以及用于将待加工轮毂压紧在座金（5）上的旋转压紧装置，所述的座金垫块（6）固定在底板（4）上，座金（5）固定在座金垫块（6）上，

所述的座金（5）和座金垫块（6）的中心分别开设有用于容纳轮毂定位柱（3）的第一中心孔（5-4）和第二中心孔（6-1），第一中心孔（5-4）和第二中心孔（6-1）大小一致，所述的第一中心孔（5-4）与定位卡台（2-2）的外圈相匹配，

所述的底板（4）上开设有内凹的圆形腔（4-1），所述的圆形腔（4-1）、第一中心孔（5-4）和第二中心孔（6-1）同轴设置，圆形腔（4-1）的内径略大于第二中心孔（6-1）的内径且小于座金垫块（6）的外径，第一中心孔（5-4）和第二中心孔（6-1）的高度之和至少大于定位柱（3）的高度，圆形腔（4-1）的深度略大于或等于定位卡台（2-2）的高度，

所述座金（5）的上还开设有多个与轮毂（1）上待加工通孔（1-1）位置相匹配的加工槽，设定任意两个相邻的加工槽为第一加工槽（5-1）和第二加工槽（5-2），所述的第一加工槽（5-1）和第二加工槽（5-2）之间开设有台阶，

所述座金（5）上还设置有外凸的用于抵挡定位凸起（1-3）经过的定位螺栓（12），所述的定位螺栓（12）位于第一加工槽（5-1）远离第二加工槽（5-2）的一侧，

所述的底板（4）上还设有用于拨动轮毂本体（1）转动的拨动装置，所述的拨动装置包括摩擦轮（7）和安装在座金（5）侧面的摩擦轮驱动装置，所述的摩擦轮（7）的外圆轮廓与待加工轮毂本体（1）的外圈相交，所述的摩擦轮（7）外圈还加工有切面（7-1）。

2.如权利要求1所述的轮毂加工摩擦式二次精定位机构，其特征在于：所述的旋转压紧装置包括安装在底板（4）上对称位于座金（5）两侧的旋转压紧缸（8），旋转压紧缸（8）的活塞杆（8-1）的伸出端上设置有与活塞杆（8-1）轴线垂直的压杆（8-2），压杆（8-2）的端部下方固定有用于压紧座金（5）上的轮毂本体（1）的压块（8-3）。

3.如权利要求1所述的轮毂加工摩擦式二次精定位机构，其特征在于：所述的座金（5）外圈略大于座金垫块（6）的外圈，座金（5）的外圈还设置有高于座金（5）的挡边（5-3）。

4.如权利要求1所述的轮毂加工摩擦式二次精定位机构，其特征在于：所述的台阶具有横向面（9-1）和纵向面（9-2），所述的横向面（9-1）延伸至第一加工槽、第二加工槽（5-2）和座金（5）外圈，且横向面（9-1）低于摩擦轮（7），纵向面（9-2）延伸至第一加工槽、第二加工槽（5-2）和座金（5）的上表面。

5.如权利要求1所述的轮毂加工摩擦式二次精定位机构，其特征在于：还包括套装有弹簧的螺栓（13）,所述的第一加工槽（5-1）和第二加工槽（5-2）之间的座金（5）外圈加工有座金切面（5-5），所述的座金切面（5-5）上开设有螺栓安装孔（5-6），所述的摩擦轮驱动装置包括摆缸（10）和输出轴（11），所述的输出轴（11）与座金（5）的轴线相平行，摩擦轮（7）套装在输出轴（11）上，所述的螺栓（13）穿透摆缸（10）将其固定在座金切面（5-5）的外侧，所述的弹簧位于摆缸（10）与螺栓（13）的顶端之间。