[发明专利]一种通用型微流控芯片固定装置在审

专利信息
申请号: 201310341539.9 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN103394383A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 叶嘉明 申请(专利权)人: 苏州扬清芯片科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通用型 微流控 芯片 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于该固定装置包括以下部件:顶部边框、底部边框、光学底板、滑块轨道、压片及固定滑块或者压板及其固定滑块。

2.按照权利要求1所述的一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于,所述的顶部边框和底部边框的材料为玻璃、石英、塑料或者金属;光学底板可以是硬质高分子聚合物,也可以是玻璃、石英,使用螺丝夹在两个边框中间。

3.按照权利要求1所述的一种一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于,所述的压片可以是具有弹性的塑料或金属薄片,通过固定滑块对放置在光学底板上的微流控芯片进行紧固。

4.按照权利要求1所述的一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于,所述的压板可以是具有弹性的橡胶材料,通过固定滑块对放置在光学底板上的微流控芯片进行紧固,压板上可以加工有流体进出口或导管接口。

5.按照权利要求1所述的一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于,所述的压块和压片的固定滑块可以沿着滑块轨道在不同位置上进行滑动调节。

6.按照权利要求1所述的一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于,所述的固定装置只需要将压片或压板紧压在微流控芯片表面的不同位置,旋紧固定滑块即可实现微流控芯片的固定化,操作十分简便并且可适用于各种形状的微流控芯片。

7.按照权利要求1所述的一种通用型微流控芯片固定装置,其特征在于,在所述的固定装置中的底板增加热板、加热电极等加热器件,可以进一步集成微流控芯片的温度控制功能。

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