[发明专利]一种通用型微流控芯片固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及微流控芯片领域，特别是涉及一种通用型的微流控芯片固定装置。

背景技术

微流控芯片技术已经在生物、化学、医学等领域获得广泛的研究和应用。在微流控芯片的实际应用中，微流控芯片的固定化和接头装置对于后续的操作，例如固定化分析检测，起到非常重要的作用。因此，开发一种通用型的微流控芯片固定装置，能够实现快速、简便地实现各种厚度、大小、外形的微流控芯片的固定化，具有可预见的实际价值和市场前景。

发明内容

本发明提供一种通用型微流控芯片固定装置，其特征在于该固定装置包括以下部件：顶部边框、底部边框、光学底板、滑块轨道、压片及固定滑块或者压板及其固定滑块。

所述的通用型微流控芯片固定装置中，顶部边框和底部边框的材料为玻璃、石英、塑料或者金属；光学底板可以是硬质高分子聚合物，也可以是玻璃、石英，使用螺丝夹在两个边框中间。

本发明提供一种通用型微流控芯片固定装置，其特征在于，所述的压片可以是具有弹性的塑料或金属薄片，通过固定滑块对放置在光学底板上的微流控芯片进行紧固。

本发明提供一种通用型微流控芯片固定装置，其特征在于，所述的压板可以是具有弹性的橡胶材料，通过固定滑块对放置在光学底板上的微流控芯片进行紧固，压板上可以加工有流体进出口或导管接口。

本发明提供一种通用型微流控芯片固定装置，其特征在于，所述的压块和压片的固定滑块可以沿着滑块轨道在不同位置上进行滑动调节。

本发明提供一种通用型微流控芯片固定装置，使用时只需要将压片或压板紧压在微流控芯片表面的不同位置，旋紧固定滑块即可实现微流控芯片的固定化，操作十分简便并且可适用于各种形状的微流控芯片。

进一步地，在所述的固定装置中的底板增加热板、加热电极等加热器件，可以同时集成微流控芯片的温度控制功能。

附图说明

图1.本发明提供的一种微流控芯片固定装置的结构示意图。其中，A为顶部边框；B为底部边框；C为光学底板；D为滑块轨道，E为压片及固定滑块；F为压板及其固定滑块。

图2.本发明提供的微流控芯片固定装置的截面结构示意图。其中a为顶部边框；b为底部边框；c为光学底板；d为滑块轨道，e为压片及固定滑块；f为微流控芯片。

具体实施方案

下面的实施例将结合说明书附图对本发明予以进一步的说明。

本发明提供一种通用型微流控芯片固定装置，其结构如图1所示，截面结构如图2所示。顶部边框a和底部边框b将光学底板c夹紧；使用时将微流控芯片f放置在光学底板c上，通过滑块轨道d调节e2的位置，旋紧后使得e1压紧微流控芯片。更清楚地，从图1可以看出：固定边框采用硬质塑料ABS注塑制备而成，其中顶部边框A具有滑块轨道D，AB之间夹一光学底板C，压片E1通过固定滑块E2压紧芯片；也可以使用压板F1并通过其固定滑块F2固定，压板上也可以加工有流体进出口。

使用本发明所提供的通用型微流控芯片固定装置，只需要将压片或压板紧压在微流控芯片表面的不同位置，旋紧固定滑块即可实现微流控芯片的固定化，操作十分简便并且可适用于各种形状的微流控芯片。

如果进一步在所述的固定装置中的光学底板增加加热器件，例如在光学底板下方放置加热板与散热片，或直接在光学底板上制作加热电极等，可以同时集成微流控芯片的温度控制功能。