[发明专利]一种透水防滑地砖及其制造方法

权利要求书

1.一种透水防滑地砖，其特征在于，包括：复合在一起的底层，中间层和面层，其中，

所述底层为致密陶瓷层，在底层上设有贯通其上下表面的去水孔；

所述中间层为多孔陶瓷层，该多孔陶瓷层上设有多个与去水孔连通的、等效孔径不大于去水孔的通孔；

所述面层为装饰釉料层，该装饰釉料层上设有多个与通孔连通的、等效孔径不大于通孔的微孔。

2.根据权利要求1所述的一种透水防滑地砖，其特征在于，所述中间层为至少两层以上，各层间通孔的等效孔径由下到上递减。

3.根据权利要求1所述的一种透水防滑地砖，其特征在于，所述中间层为由多种陶瓷颗粒烧造而成的多孔结构，所述陶瓷颗粒包括：瓷砂、粘土、长石。

4.根据权利要求2所述的一种透水防滑地砖，其特征在于，所述中间层为双层结构，包括：等效孔径在0.5mm～1.5mm的多孔陶瓷层和等效孔径在0.001mm～0.5mm的微孔陶瓷层；其中，多孔陶瓷层靠近底层，微孔陶瓷层靠近面层。

5.根据权利要求1所述的一种透水防滑地砖，其特征在于，所述底层的下表面设有与过水孔连通的过水通道，及瓷砖铺贴用黏贴凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种透水防滑地砖，其特征在于，所述地砖的外表面和各孔洞形成的内表面上都设有纳米憎水层。

7.一种透水防滑地砖制造方法，其特征在于，包括：

第一步底层成型，采用陶瓷干粉压力机和成型模具将陶瓷干粉压制成致密陶瓷层，并在致密陶瓷层上形成贯通其上下表面的去水孔；

第二步中间层成型，首先选用烧成收缩率较小的陶瓷材料，包括陶瓷砂、粘土、长石，然后采用预造粒工艺将选好的陶瓷材料制成大小不同的陶瓷颗粒，最后采用压力机将上述陶瓷颗粒压制成中间层；

第三步复合印花，首先采用膜黏贴复合设备将中间层黏贴在底层上，然后在中间层上表面印花装饰，最后将印花装饰釉料复合在中间层上表面；

第四步烧制成型，将复合好的地砖放入窑炉中烧制，烧制温度控制在1000℃～1300℃之间，烧制时间控制在30分钟～120分钟之间；

第五步表面喷涂，首先把纳米憎水剂溶液喷洒在地砖表面，并让憎水剂流进地砖产品内部，然后干燥处理。

8.根据权利要求7所述的一种透水防滑地砖制造方法，其特征在于，在第一步底层成型步骤中，成型模具的上模具表面为凹凸面，成型模具的下模具上设置凸起条；底层成型后，在其背面离边缘3mm～8mm的地方及中部位置形成导流凹槽，在其背面其他的部位形成1mm～2mm深的黏贴凹槽；所述导流凹槽的深度大于黏贴凹槽的深度。

9.根据权利要求7所述的一种透水防滑地砖制造方法，其特征在于，在第二步中间层成型步骤中，所述陶瓷颗粒的等效粒径小于等于5mm；所述压制成型方法为：利用吨位在100吨以内的小吨位压力机压制，并在压制过程中进行多次布料操作。

10.根据权利要求7所述的一种透水防滑地砖制造方法，其特征在于，在第二步中间层成型步骤中，其包括成型两层以上的中间层，各中间层在材料选择上一致，在陶瓷颗粒的等效粒径上存在差异；其中，各中间层陶瓷颗粒的等效粒径由上到下依次增大。