[发明专利]一种透水防滑地砖及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310342989.X 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN103397767A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 江显异 申请(专利权)人: 江显异
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;B32B5/14;B32B33/00
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 透水 防滑 地砖 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及建筑装修用地板技术领域,尤其涉及一种透水防滑地砖及其制造方法。 

背景技术

根据市场调查,在公共场所卫生间、家庭卫生间因地面过于湿滑而导致的致伤致残的事件不断上升,每天约有数以万计的人因卫生间地面摔伤,由此产生的医疗费用及赔偿金额也非常巨大;卫生间的地面湿滑问题正在成为并已经成为公共安全的新问题。 

根据有关部门统计数据,每年由于意外滑倒造成骨折、扭伤等住院数据的比例占全部的35%,这其中大部分是老人和小孩。在我国,2005年因湿滑摔伤事件在案506.5万起,仅次于占第一位的机动车造成的伤害事故。随着我国老龄人口比例的增大,消费者和劳动者安全防护意识的增强,以及相关法规制度的日趋完备,对地面进行有效的防水、防滑处理必将成为社会生活中引起人们高度关注的问题。 

目前,在现有卫生间用地砖方面,主要包括无釉和有釉两种,表面装饰效果好,但产品的表面和内部结构没有透水性能;在有水存在时,水不能透过地砖而只能停留在地砖表面,造成地砖表面湿滑。 

目前,在透水砖设计方面,已有室外透水砖存在,室外透水砖的规格一般为:115mm×235mm×50mm(长×宽×高),结构为单层结构,表面没有陶瓷釉 装饰,其透水性能、保水性能都很好,安装时需在地面做去水管道。然而,由于现有的这种室外用透水砖表面花色单一,如果用于卫生间地面,装饰花色效果很差;同时,因其保水性好,水分长期停留在地砖的内部,容易出现发霉现象,不够卫生。 

目前,在防潮砖设计方面,现有产品规格一般是300mm×300mm×20mm(长×宽×高),结构为单层结构,表面没有陶瓷釉装饰。一般而言,防潮砖产品的透水性能都很差;使用时,水根本不能很快通过砖体;同时,防潮砖产品表面花色单一,没有印花效果,如果用于卫生间地面,装饰花色效果同样很差。此外,现有的防潮砖还存在表面防污性能不好的问题,容易吸污,难以适用于卫生间地板。 

鉴于现有技术中还没有卫生间、厨房等特殊区域专用的透水防滑的地砖产品,国内外亦没有相关的技术研究报道;由此可见,开发设计一种卫生间适用的、透水防潮效果好的地砖,可填补透水防滑地砖的市场和技术空白,具有十分重要的意义。 

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种卫生间适用、透水防滑效果突出,防霉防潮效果好,装饰效果好的透水防滑地砖。 

本发明的另一个的目的在于提供一种上述透水防滑地砖的制造方法。 

为达到以上目的,本发明采用如下技术方案。 

一种透水防滑地砖,其特征在于,包括:复合在一起的底层,中间层和面层,其中, 

所述底层为致密陶瓷层,在底层上设有贯通其上下表面的去水孔; 

所述中间层为多孔陶瓷层,该多孔陶瓷层上设有多个与去水孔连通的、等效孔径不大于去水孔的通孔; 

所述面层为装饰釉料层,该装饰釉料层上设有多个与通孔联通的、等效孔径不大于通孔的微孔。 

作为一种优选实施方案,所述中间层为至少两层以上,各层间通孔的等效孔径由下到上递减。 

作为一种优选实施方案,所述中间层为由多种陶瓷颗粒烧造而成的多孔结构,所述陶瓷颗粒包括:瓷砂、粘土、长石。 

作为一种优选实施方案,所述中间层为双层结构,包括:等效孔径在0.5mm~1.5mm的多孔陶瓷层和等效孔径在0.001mm~0.5mm的微孔陶瓷层;其中,多孔陶瓷层靠近底层,微孔陶瓷层靠近面层。 

作为一种优选实施方案,所述底层的下表面设有与过水孔连通的过水通道,及瓷砖铺贴用黏贴凹槽。 

作为一种优选实施方案,所述地砖的外表面和各孔洞形成的内表面上都设有纳米憎水层。 

本发明还提供一种用于制造上述透水防滑地砖的制造方法,其特征在于,包括: 

第一步底层成型,采用陶瓷干粉压力机和成型模具将陶瓷干粉压制成致密陶瓷层,并在致密陶瓷层上形成贯通其上下表面的去水孔; 

第二步中间层成型,首先选用烧成收缩率较小的陶瓷材料,包括陶瓷砂、粘土、长石,然后采用预造粒工艺将选好的陶瓷材料制成大小不同的陶瓷颗粒,最后采用压力机将上述陶瓷颗粒压制成中间层; 

第三步复合印花,首先采用膜黏贴复合设备将中间层黏贴在底层上,然后在中间层上表面印花装饰,最后将印花装饰釉料复合在中间层上表面; 

第四步烧制成型,将复合好的地砖放入窑炉中烧制,烧制温度控制在1000℃~1300℃之间,烧制时间控制在30分钟~120分钟之间; 

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