[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

陶瓷体，该陶瓷体中层叠有多个介电层；

多个第一内部电极和第二内部电极，该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上，并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间；和

第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且与所述第一内部电极和第二内部电极电连接；

其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，

所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷体的厚度等于或者小于100微米。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，该多层陶瓷电容器还包括分别覆盖所述第一外部电极和第二外部电极的第一镀层和第二镀层，并且

当所述第一镀层和第二镀层的带的厚度为Tp时，

所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述第一镀层或第二镀层的带的厚度的比率T1/Tp等于或者大于0.35。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀层和第二镀层的两个带的厚度的相加值等于或者小于25微米。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，根据热转换方法形成所述第一外部电极和第二外部电极。

6.一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括：

制备多个陶瓷基片；

通过在各个所述陶瓷基片上使用导电糊，以在厚度方向上交替地形成在相反方向上暴露的第一内部电极和第二内部电极；

层压多个陶瓷基片以及形成在所述陶瓷基片上的第一内部电极和第二内部电极，以形成层压体；

焙烧所述层压体以形成陶瓷体；和

在所述陶瓷体的两个端面上形成第一外部电极和第二外部电极，以使得所述第一外部电极和第二外部电极与第一内部电极和第二内部电极的暴露部分相接触，以形成电连接，

其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，

所述第一外部电极或第二外部电极的所述带的厚度与所述陶瓷体的厚度的比率T1/T2等于或者小于0.18。

7.根据权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，在形成所述层压体的过程中，将所述第一内部电极和第二内部电极以及多个所述陶瓷基片层压为使得所述层压体的厚度等于或者小于100微米。

8.根据权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法，该方法还包括：在形成所述第一外部电极和第二外部电极后，形成第一镀层和第二镀层以覆盖所述第一外部电极和第二外部电极，

其中，当所述第一镀层和第二镀层的带的厚度定义为Tp时，

所述第一镀层和第二镀层形成为使得所述第一外部电极或第二外部电极的所述带的厚度与所述第一镀层或第二镀层的厚度的比率T1/Tp等于或者大于0.35。

9.根据权利要求8所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，在形成所述第一镀层和第二镀层时，所述第一镀层和第二镀层形成为使得所述第一镀层和第二镀层的两个带的厚度的相加值等于或者小于25微米。

10.根据权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，在形成第一外部电极和第二外部电极时，根据热转换方法制造所述第一外部电极和第二外部电极。