[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年12月27日向韩国专利局提出的申请号为10-2012-155294的韩国专利申请的优先权，其公开部分以引用方式纳入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

多层陶瓷电容器，即层状芯片电子元件，是一种安装于各种电子产品的印制电路板（PCB）上的用来充电和放电的片状电容器，所述各种电子产品为例如成象设备（或视频显示装置），如液晶显示器（LCDs）、等离子显示面板（PDPs）等、电脑、个人数字助手（PDAs）、移动电话等等。

由于具有优点如紧密度、确保高电容且易于安装性，多层陶瓷电容器（MLCC）能够用来作为各种电子设备的部件。

目前，随着便携式智能设备如智能手机、平板电脑等性能的提高，应用处理器（AP）处理计算的驱动速度也相应提高了。

应用处理器驱动速度的增加使得需要更高频的电流迅速供应到应用处理器。

多层陶瓷电容器用来给这种应用处理器中供应电流。

所以，为了迅速供应高频电流，应该使用具有低的等效串联电感（ESL）的多层陶瓷电容器或者将多层陶瓷电容器嵌入到板中以最大限度地降低与应用处理器的距离。

然而，采用具有低的等效串联电感的多层陶瓷电容器会引发关于结构方面的另一不同问题，所以目前，对嵌入板中的多层陶瓷电容器已经积极展开研究。

同时，随着便携式智能设备的重量和厚度的减少，嵌入有多层陶瓷电容器的板的厚度也在减小。

一般来说，嵌入式多层陶瓷电容器比板芯（board core）的厚度要厚30微米。

目前采用的板芯的厚度不到100微米，所以需要厚度约为130微米的多层陶瓷电容器。然而，目前随着板芯厚度的减小，多层陶瓷电容器的厚度也需要减小。

为了减小多层陶瓷电容器的厚度，陶瓷体、外部电极和镀层的厚度都应该减小。考虑到当多层陶瓷电容器被嵌入时通过激光的处理过程产生的误差，镀层的厚度应该维持为至少5微米或者更大，所以一般广泛采用减少陶瓷体和外部电极的厚度的办法。

此处，陶瓷体厚度的减少可能会降低陶瓷体的强度。因此，由于烧结收缩应力和镀应力集中在外部电极的端部，过分地减少陶瓷体的厚度会使陶瓷体产生裂纹。尤其，当陶瓷体的厚度小于80微米时，裂纹产生频率会增加。

以下的专利文件1涉及一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括外部电极和具有多个介电层和内部电极的陶瓷体，但是没有公开陶瓷体的厚度与外部电极的带（band）的厚度之间的比例。专利文件2涉及一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括外部电极和具有多个介电层和内部电极的陶瓷体，但是没有公开陶瓷体的厚度与外部电极的带的厚度之间的比例。

【相关技术文献】

（专利文件1）韩国专利特许公开，专利号：10-2006-0082671。

（专利文件2）韩国专利特许公开，专利号：10-2012-0010148。

发明内容

在相关技术中，需要一种关于多层陶瓷电容器的新方案，该方案通过调节多层陶瓷电容器中的陶瓷体、外部电极和镀层之间的厚度比例而使得能够在不降低可靠性的情况下减少陶瓷体中裂纹的产生。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，该陶瓷体中层叠有多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上，并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间；和第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且电连接所述第一内部电极和第二内部电极；其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。

所述陶瓷体的厚度可等于或者小于100微米。

多层陶瓷电容器进一步包括分别覆盖第一和第二外部电极的第一和第二镀层，且定义第一和第二镀层的带的厚度为Tp，第一或第二外部电极的带的厚度和第一或第二镀层的所述带的厚度的比率等于或者大于0.35。

第一和第二镀层的两个带的厚度相加值等于或者小于25微米。