[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310344431.5 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN104349613A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘丰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：
制作所述印刷电路板的子板，所述子板包括全铜皮面层、基材层和线路图形面层；
对所述子板的线路图形面层进行棕化；
将所述子板的线路图形面层依次叠放PP片和相邻子板，在所述子板的全铜皮面层叠放铜箔，然后压合；
撕去所述铜箔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜箔叠放时，铜箔的光面朝里，毛面朝外。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述子板的基材层厚度不大于30um。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述印刷电路板的子板的线路图形面进一步包括：将所述全铜皮面层表面的干膜去除。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜箔厚度在10um～25um之间。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述叠放铜箔包括：
通过能溶于有机酸的水性胶水将所述铜箔附着在所述子板的全铜皮面层表面。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
撕去所述铜箔之后，对所述印刷电路板进行酸洗。
8.一种印刷电路板，其特征在于，包括：压合在一起的两个或多个子板，所述子板在压合前进行过棕化处理；所述子板包括：全铜皮面层、薄板基材层和线路图形面层。
9.根据权利要求8所述印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的介质层具有埋入式电容，所述介质层的厚度不大于25um。
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