[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的不断升级，线路密度越来越高，线路设计对PCB散热和功耗的要求越来越高，不少无源器件被集成制作在PCB中，埋入式电容技术的应用有了长足的发展。

埋电容材料的一大特点就是介质层较薄，一般在25um以下。对于内层子板较薄的PCB产品制作，通常采用单面顺序蚀刻及顺序压合工艺，这种工艺对同一张子板的两面图形制作采取两次制作，第一次制作第一面，第二面用干膜保护；之后经过一次不对称层压，再制作第二面图形。

制作层压熔合、叠合过程中，没有线路的那一面会沾染大量的PP（Prepreg，粘结片，是粘结PCB芯板及构成介质层的一种材料）粉，在压合时固化形成板面胶迹，难以去除，即使经过机械磨板也会留下铜面凹坑，严重影响板面质量，对可靠性也造成一定影响。

目前业界常用的方法是棕化后直接进行熔合，在叠板时使用湿腊布擦拭板面，以达到去除PP粉的目的。如果不能完全去除，则在层压后做磨板处理。

然而，使用湿腊布擦拭板面的方法对PP粉处理可能不完全，个别图形内位置仍有PP粉残留。

发明内容

本发明旨在提供一种PCB及其制作方法，以解决上述的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种PCB的制作方法，包括：

制作所述印刷电路板的子板，所述子板包括全铜皮面层、基材层和线路图形面层；

对所述子板的线路图形面层进行棕化；

将所述子板的线路图形面层依次叠放PP片和相邻子板，在所述子板的全铜皮面层叠放铜箔，然后压合；

撕去所述铜箔。

优选地，所述铜箔叠放时，铜箔的光面朝里，毛面朝外。

优选地，所述子板的基材层厚度不大于30um。

优选地，制作所述印刷电路板的子板的线路图形面进一步包括：将所述全铜皮面层表面的干膜去除。

优选地，所述铜箔厚度在10um～25um之间。

优选地，所述叠放铜箔包括：

通过能溶于有机酸的水性胶水将所述铜箔附着在所述子板的全铜皮面层表面。

优选地，所述方法还包括：

撕去所述铜箔之后，对所述印刷电路板进行酸洗。

在本发明的实施例中，还提供了一种印刷电路板，包括：压合在一起的两个或多个子板，所述子板在压合前进行过棕化处理；所述子板包括：全铜皮面层、薄板基材层和线路图形面层。

优选地，所述印刷电路板的介质层具有埋入式电容，所述介质层的厚度不大于25um。

本发明上述实施例的PCB及其制作方法因为采用铜箔隔绝了PP粉和板面接触，所以克服了PP粉残留的问题，提高了PCB的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明实施例PCB的制作方法的流程图；

图2-图9示出了根据本发明实施例的PCB的制作方法的各个工序的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

本发明的一个实施例提供了一种PCB的制作方法，如图1所示，是该方法的流程图，包括以下步骤：

步骤101，制作所述印刷电路板的子板，子板包括全铜皮面层、基材层和线路图形面层；

步骤102，对子板的线路图形层进行棕化；

步骤103，将所述子板的线路图形面层依次叠放PP片和相邻子板，在所述子板的全铜皮面层叠放铜箔，然后压合；

步骤104，撕去所述铜箔。

本发明实施例的方法因为采用铜箔隔绝了PP粉和板面接触，所以克服了PP粉残留的问题，提高了PCB的制作质量。

另外，在现有技术中，用湿蜡布擦拭PP粉时如果控制不好力度，则湿蜡布会残留蜡质在板面上，同样会污染板面。本发明实施例的方法因为无需用湿蜡布擦拭PP粉，所以也克服了该缺陷。

另外，在现有技术中，层压后磨板会产生较大应力，严重影响板件涨缩。本发明实施例的方法无需层压后磨板，所以也避免了不必要的板件涨缩。

在本发明实施例中，所述子板包括：全铜皮面层、薄板基材层和线路图形面层。其中，全铜皮面用于与铜箔接触。制作子板主要包括：制作线路图形面。