[发明专利]一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201310344620.2 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103436210A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 绝缘 树脂 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下：
2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述线性酚醛树脂固化剂具有如下化学结构：其中，n=3～10。
3.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述固化促进剂为DMP-30促进剂，为2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚。
4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述液体环氧树脂为E-44型环氧树脂、F-44型环氧树脂、E-51型环氧树脂或F-51型环氧树脂中的一种或多种混合。
5.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述固体环氧树脂为E-20型环氧树脂、E-12型环氧树脂、F-12型环氧树脂、F-46型环氧树脂或EX-46型环氧树脂中的一种或多种混合。
6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述液体橡胶增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶（CTBN）或端羟基液体丁腈橡胶（HTBN）。
7.根据权利要求1所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述活性稀释剂为乙二醇二缩水甘油醚活性稀释剂。
8.一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：称取一定量的液体环氧树脂，加入一定量的固体环氧树脂搅拌溶解，加入一定量的液体橡胶增韧剂，活性稀释剂，微硅粉，线性酚醛树脂固化剂以及固化促进剂，加热搅拌均匀，分装到容器中，在-5℃～5℃的温度下贮存，得到电绝缘树脂浆；各组分按重量计的含量如下：
9.根据权利要求8所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述线性酚醛树脂固化剂具有如下化学结构：其中，n=3～10。
10.根据权利要求8所述的用于芯片封装的电绝缘树脂浆，其特征在于：所述固化促进剂为DMP-30促进剂，为2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚。
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