[发明专利]一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及树脂浆料，特别是涉及一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法。

【背景技术】

随着芯片搭载封装技术发展，在TCP技术（卷带载体封装技术）上进行延伸，又出现了一种新的系统搭载封装技术，COF技术（芯片直接安装在柔性电路上）。芯片直接搭载封装线路的COF技术是通过NCP（电绝缘树脂浆）粘结芯片和基板。将芯片连接面向上放置在有吸附装置的加热体上，从上方临时附着NCP，然后粘结基板，快速固化，制成COF芯片模组。采用NCP技术可以大大提高生产效率，其关键技术是配置一种固化速度快，热导率高，热膨胀系数和介电常数低，不开裂，电绝缘性能好的单组份糊状电绝缘树脂浆。

现有的电绝缘树脂浆，包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、固化剂、微硅粉和活性稀释剂。现有的电绝缘树脂浆中，固化剂通常为咪唑衍生物固化剂。现有的电绝缘树脂浆固化后，耐热性能较差，难以承受住较高的锡焊温度（280℃以上）。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆的耐热性能较优良。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下：液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份。

一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆的制备方法，包括以下步骤：称取一定量的液体环氧树脂，加入一定量的固体环氧树脂搅拌溶解，加入一定量的液体橡胶增韧剂，活性稀释剂，微硅粉，线性酚醛树脂固化剂以及固化促进剂，加热搅拌均匀，分装到容器中，在-5℃～5℃的温度下贮存，得到电绝缘树脂浆；各组分按重量计的含量如下：液体环氧树脂为65～75份，固体环氧树脂为25～35份，液体橡胶增韧剂为10～20份，线性酚醛树脂固化剂为15～25份，固化促进剂为1～3份，微硅粉为40～60份，活性稀释剂为0～10份。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明的用于芯片封装的电绝缘树脂浆及其制备方法，电绝缘树脂浆中固化剂为线性酚醛树脂固化剂，同时还添加有固化促进剂。由于酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这种体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。添加的固化促进剂用于缩短固化反应时间，降低固化反应温度，促进固化反应。

【具体实施方式】

本具体实施方式中提供一种用于芯片封装的电绝缘树脂浆，包括液体环氧树脂、固体环氧树脂、液体橡胶增韧剂、线性酚醛树脂固化剂、固化促进剂、微硅粉和活性稀释剂，各组分按重量计的含量如下：

其中，液体环氧树脂为E-44型环氧树脂、F-44型环氧树脂或F-51型环氧树脂中的一种或多种混合。固体环氧树脂为E-20型环氧树脂、E-12型环氧树脂或F-46型环氧树脂中的一种或多种混合。微硅粉可为SiO2微粉，平均粒径为2μm，颗粒度为0.1-1μm。活性稀释剂可为乙二醇二缩水甘油醚活性稀释剂。

上述电绝缘树脂浆中，一方面，采用线性酚醛树脂作为潜伏性固化剂，以提高耐热性能。这种固化剂具有如下结构：其中，n=3～10。其固化环氧树脂时按照如下反应机理：

即线性酚醛树脂中含有大量的酚羟基，在加热条件下可以固化环氧树脂，形成高度交联的结构。这个体系结构，既保持了环氧树脂良好的黏附性，又保持了酚醛树脂的耐热性，使酚醛树脂/环氧树脂可以在300℃下长期使用，其耐热性、耐水性、电性能均比较优良。