[发明专利]润滑组合物、被覆润滑组合物的金属板及被覆润滑组合物的金属板的制造方法有效
申请号: | 201310346643.7 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN103773573A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 藤原直也;西田美佳 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C10M169/04 | 分类号: | C10M169/04;C10M171/00;B05D5/08;B05D7/14;B05D7/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 润滑 组合 被覆 金属板 制造 方法 | ||
1.一种润滑组合物,其特征在于,其含有在35℃以上100℃以下的温度区域具有熔点的2种以上的热塑性化合物A、及在所述温度区域表现为固态的粉体B,
作为所述热塑性化合物A,含有热塑性化合物A1和热塑性化合物A2,这些热塑性化合物A1和热塑性化合物A2在温度区域T1彼此相容,在比所述温度区域T1的温度更低的温度区域T2彼此分离,
所述温度区域T2中的所述热塑性化合物A1的密度dA1、所述热塑性化合物A2的密度dA2及所述粉体B的密度dB满足dA1<dB<dA2的关系。
2.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述热塑性化合物A含有至少含石蜡的蜡类、及亲水亲油平衡值即HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类。
3.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述粉体B是由真密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的材料形成的粒子,或者是由真密度比所述热塑性化合物A2高的材料形成、并且表观密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的中空状的粒子。
4.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述热塑性化合物A含有至少含石蜡的蜡类、及亲水亲油平衡值即HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类,
所述粉体B是由真密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的材料形成的粒子,或者是由真密度比所述热塑性化合物A2高的材料形成、并且表观密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的中空状的粒子。
5.根据权利要求1所述的润滑组合物,其还含有选自熔点低于35℃的聚氧化乙烯烷基醚类、熔点低于35℃的聚氧化乙烯与聚氧化丙烯的嵌段共聚物、以及熔点低于35℃的聚氧化乙烯及/或聚氧化丙烯与乙二胺的共聚物中的1种以上的化合物C。
6.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述热塑性化合物A含有至少含石蜡的蜡类、及亲水亲油平衡值即HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类,
所述组合物还含有选自熔点低于35℃的聚氧化乙烯烷基醚类、熔点低于35℃的聚氧化乙烯与聚氧化丙烯的嵌段共聚物、以及熔点低于35℃的聚氧化乙烯及/或聚氧化丙烯与乙二胺的共聚物中的1种以上的化合物C。
7.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述热塑性化合物A含有至少含石蜡的蜡类、及亲水亲油平衡值即HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类,
所述粉体B是由真密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的材料形成的粒子,或者是由真密度比所述热塑性化合物A2高的材料形成、并且表观密度比所述热塑性化合物(A1)高、且比所述热塑性化合物A2低的中空状的粒子,
所述润滑组合物还含有选自熔点低于35℃的聚氧化乙烯烷基醚类、熔点低于35℃的聚氧化乙烯与聚氧化丙烯的嵌段共聚物、以及熔点低于35℃的聚氧化乙烯及/或聚氧化丙烯与乙二胺的共聚物中的1种以上的化合物C。
8.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述粉体B的体积平均粒径为100μm以下,其含有率为25质量%以下。
9.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述热塑性化合物A含有至少含石蜡的蜡类、及亲水亲油平衡值即HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类,
所述粉体B的体积平均粒径为100μm以下,其含有率为25质量%以下。
10.根据权利要求1所述的润滑组合物,其中,
所述热塑性化合物A含有至少含石蜡的蜡类、及亲水亲油平衡值即HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类,
所述粉体B是由真密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的材料形成的粒子,或者是由真密度比所述热塑性化合物A2高的材料形成、并且表观密度比所述热塑性化合物A1高、且比所述热塑性化合物A2低的中空状的粒子,
所述粉体B的体积平均粒径为100μm以下,其含有率为25质量%以下。
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