[发明专利]润滑组合物、被覆润滑组合物的金属板及被覆润滑组合物的金属板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310346643.7 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN103773573A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 藤原直也;西田美佳 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C10M169/04 分类号: C10M169/04;C10M171/00;B05D5/08;B05D7/14;B05D7/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 润滑 组合 被覆 金属板 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在金属板的挤压成型时使用且保管时的抑制堆积性优异的被覆润滑组合物的金属板、和适合于这样的被覆润滑组合物的金属板的润滑组合物、以及被覆润滑组合物的金属板的制造方法。 

背景技术

金属板的挤压加工被利用于从汽车等的工业产品至饮料罐等的日用品的制造这样非常广泛的领域中,在塑性加工中占有重要的位置。通常,在被实施挤压加工时,出于防止由润滑不良引起的模具、金属板表面的损伤的目的,涂布挤压油(润滑油)来提高润滑性和加工性。然而,在应用挤压油的情况下,其飞散导致操作环境恶化。最近还指出了由在成型后的挤压油洗涤时使用的有机溶剂(氯系等)的蒸发导致的环境负荷增大等的问题。 

近年来,例如为了应对汽车轻量化的需求等,应用与冷轧钢板等相比挤压加工更难的高压(日文:ハイテンシヨン)钢板、铝合金板等的事例正在增加。因此,已知的是预先在金属板表面形成润滑性优异的固体被覆层的方法。其是预先在金属板表面形成固体润滑被覆层(所谓预涂层),在加工时能够不使用润滑油地进行挤压成型。 

作为这样的预涂层材,开发了被如下所述设计而成的被覆树脂的金属板,即,预先形成润滑性优异的脱膜型的被覆层,在挤压成型后利用涂装工序的前处理即碱脱脂工序能够除去该被覆层。在该被覆树脂的金属板的情况下,被覆层的除去能够利用以往安装到金属板涂装生产线的碱脱脂工序,因而不必花费多余的成本且简便。 

作为所述脱膜型的被覆树脂的金属板,提出了例如专利文献1~7中记 载的被覆树脂的金属板。这里,作为前述现有技术中的树脂被覆层的形成方法,应用如下方法:制备将被覆层的构成成分溶解或分散在溶剂中而成的涂料,将其涂布到金属板上后,通过加热蒸发除去溶剂而形成被覆层的方法(涂装法)。 

然而,在利用涂装法形成树脂被覆层时,用于除去溶剂的加热除了需要大量的热能以外,还不可避免在溶剂中经常使用的二甲苯等有机溶剂放出到大气中,存在用于回收的费用、环境负荷变大这样的问题。 

因此,尝试了如下方法:低成本且环境负荷少、即树脂被覆层形成时需要的热量少、且没有有机溶剂放出到大气中的被覆层的形成方法。作为该方法,考虑了如下方法:预先仅对被覆层的构成成分进行加热熔融,将其利用静电涂布(或称为静电涂油)法涂布到金属板的同时,自然冷却该金属板,使被涂布物凝固,进行皮膜形成的方法。 

静电涂布法通常是将被涂布物即液状的油移送到施加了高电压的喷嘴使其带电,在使其微粒化、雾化而由喷嘴喷出的同时,通过使涂布对象物即金属板接地而异电极化(日文原文:異電極化)来促进雾化后的油的附着的方法,其特征在于,能够高效且均匀地涂布油。用于进行该静电涂布法的装置可以适用公知的方法,例如可以使用如专利文献8中记载那样的、用于将油等的涂布液体在静电的作用下朝各种的被涂装体的表面喷雾而均匀涂布的、静电型液体涂布装置。 

本发明人等提出了专利文献9中记载的润滑组合物作为能够利用静电涂布法进行润滑组合物层的形成的润滑组合物。该润滑组合物含有蜡类、和HLB值为10~14的聚氧化乙烯烷基醚类,JIS K7121中规定的熔解峰温度为35℃以上。 

然而,对于在金属板的单面或两面设置了由润滑组合物形成的被覆层的被覆润滑组合物的金属板,在其的输送、保管等时,鉴于经济性、操作性,通常将多张金属板彼此层叠来处理。在进行这样的处理时,由于润滑组合物的涂布量、金属板的表面粗糙度这样的材料方面的条件、和输送、保管等的环境条件,有时会产生层叠的板之间粘接这样的被称为所谓的粘连、堆积的现象。 

通常,为了抑制在将金属板或树脂制片材层叠保管时产生的板或片材 之间的粘接,已知的是在层间导入微粒状的粉末的方法,还已知通过该方法能够改善粘连。例如专利文献10中公开了适用如下所述的涂料组合物的技术:所述涂料组合物,其特征在于,在预涂层金属中,相对于包含含羟基树脂和交联剂的粘合剂成分100重量份,含有1~30重量份平均粒径为5~50μm的范围内的树脂微粒。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1:日本特开2000-38539号公报 

专利文献2:日本特表平8-502089号公报 

专利文献3:日本特开2001-172776号公报 

专利文献4:日本特开2002-371332号公报 

专利文献5:日本特开平8-323286号公报 

专利文献6:国际公开第95/18202号 

专利文献7:日本特许第3092423号公报 

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