[发明专利]图像传感器封装及其制造方法

权利要求书

1.一种图像传感器封装，其特征在于，该图像传感器封装包括：

图像传感器；

层叠粘接在所述图像传感器的一面的器件；

用热固化性树脂对所述图像传感器和所述器件进行模具封装而构成的基底部；

形成在所述基底部的一面、与所述图像传感器电连接的电路层；

形成在所述基底部的另一面的外部端子；

对所述外部端子和所述电路层进行电连接的通孔；

形成在所述电路层上的粘接层；以及

粘接在所述粘接层、覆盖所述图像传感器的红外线滤波器，

其中，所述红外线滤波器与所述图像传感器分开。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，所述器件包括：图像信号处理装置、存储器或驱动器集成电路。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，所述外部端子是焊球或金属垫。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其特征在于，所述红外线滤波器由玻璃构成。

5.一种图像传感器封装的制造方法，该方法包括：

(a)将图像传感器粘接在粘接胶带的步骤；

(b)将器件粘接在所述图像传感器上进行层叠的步骤；

(c)用热固化性树脂对所述图像传感器和所述器件进行模具封装的步骤；

(d)除去所述粘接胶带的步骤；

(e)镀敷所述热固化性树脂以形成电路、对所述电路和所述图像传感器进行电连接的步骤；

(f)在所述电路贴附粘接剂的步骤；

(g)在所述粘接剂粘接玻璃而构成红外线滤波器，并使所述红外滤波器与所述图像传感器分开的步骤；

(h)在所述热固化性树脂形成与电路电连接的通孔的步骤；以及

(i)分别在所述通孔和器件下部形成外部端子的步骤。

6.根据权利要求5所述的图像传感器封装的制造方法，其特征在于，所述(a)步骤以晶片形态进行工序。

7.根据权利要求5所述的图像传感器封装的制造方法，其特征在于，所述(d)步骤在将所述图像传感器和所述器件翻过来调换位置的状态下进行。

8.根据权利要求5所述的图像传感器封装的制造方法，其特征在于，所述(f)步骤以金属镀敷、金属焊膏印刷或贴附金属球方式进行。