[发明专利]图像传感器封装及其制造方法

说明书

本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件，然后用热固化性树脂成型进行封装，能容易地缩小所述器件所占的面积，此外，能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底，从而能满足在移动设备中要求的小型化。

技术领域

本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。

背景技术

关于在智能手机或平板电脑等移动（Mobile）设备中采用的器件（Device）的封装（Packaging），一直要求其小型化、高性能化。此外，正在进行通过使封装小型化、从而在相同的空间内附加更多的功能或在剩余的空间尽可能地增大电池（Battery）容量的努力。

特别是，对于不是主要部件的具有附加功能的部件，对小型化的要求更加强烈，有时还用其判断制造商的竞争力。另一方面，随着这样的移动设备的小型化趋势，关于图像传感器封装也同样始终要求尺寸减小（Size reduction）。

在此，像众所周知的那样，一般的图像传感器封装以在衬底（Substrate）上附着图像传感器（Image Sensor）后利用引线接合（Wire bonding）技术进行电连接（Interconnection）的板上芯片封装（Chip on board：COB）方式进行制造，因此，无法满足在移动设备中要求的小型化。

因此，作为解决该问题所做的努力的一环，在专利文献1中公开了如下的技术：即，在衬底上形成槽，然后将图像传感器安放在所述槽，与所述衬底进行引线接合来进行安装，由此使图像传感器封装小型化。

但是，根据专利文献1，所述衬底是如下的一般的电路衬底的结构，即，被切割为四边形板状，在其上端中央形成有规定深度的槽，在其侧面以等间隔形成有多个垫，在这样的衬底安放图像传感器之后进行引线接合来进行电连接的情况下，虽然能满足小型化要求，但是在其结构上存在必须确保所述衬底的厚度及进行引线接合所需的空间的问题。

进而，在除了所述图像传感器以外还追加包括具有附加功能的电子部件（Imagesignal process）、存储器（Memory）或驱动器集成电路（Driver IC）的器件（Device）的情况下，用于收容它们的面积会增加，因此，满足在移动设备中要求的小型化是有限的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：KR2008-0019883A

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于解决包括专利文献1在内的现有技术不能满足在移动设备中要求的结构上的小型化的问题。

本发明的目的在于，提供一种通过除去衬底、以层叠结构对图像传感器和具有附加功能的器件进行封装、从而能容易地满足在移动设备中要求的小型化的图像传感器封装。

本发明的另一个目的在于，提供一种通过改善工序来提高生产率、能容易地节省费用的图像传感器封装的制造方法。

用于解决问题的方案

为了达成所述目的，本发明实施例的图像传感器封装包括：图像传感器；层叠粘接在所述图像传感器的一面的器件；用热固化性树脂对所述图像传感器和器件进行模具封装而构成的基底部；形成在所述基底部的一面，与图像传感器电连接的电路层；形成在所述基底部的另一面的外部端子；以及对所述外部端子和电路层进行电连接的通孔。

此外，在本发明实施例的图像传感器封装中，所述器件可以包括图像信号处理装置、存储器或驱动器集成电路。

此外，在本发明实施例的图像传感器封装中，所述外部端子可以是焊球或金属垫。