[发明专利]电感器元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310347406.2 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN103578721A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 魏圣权;沈原徹;权宁度;刘永锡 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/29;H01F41/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;陈伟伟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电感器 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电感器元件,包括:

电极体,所述电极体由绝缘材料形成并且内部设置有线圈形状的内部电极;以及

外部端子,所述外部端子在所述电极体的一部分上形成,并且每个外部端子均与所述内部电极的两端连接,

其中,所述电极体在基底基板上形成并分离。

2.根据权利要求1所述的电感器元件,其中,所述内部电极被配置为多个并在高度方向上竖直地设置在所述电极体内。

3.根据权利要求1所述的电感器元件,其中,所述电感器元件在其底部上设置有基底基板且为薄型的,其中包括通过薄膜加工形成的电极体。

4.根据权利要求1所述的电感器元件,进一步包括:磁性复合物,所述磁性复合物由磁粉和聚合物形成并且设置在所述电极体的顶面上。

5.根据权利要求1所述的电感器元件,其中,所述外部端子以平面栅格阵列(LGA)类型粘结到所述电极体的顶面的一部分或所述电极体的侧面以及从所述电极体的侧面延续的所述电极体的顶面的端部。

6.一种电感器元件的制造方法,包括:

(a)制备基底基板;

(b)在所述基底基板的一个表面上形成内部设置有内部电极的电极体;

(c)在所述电极体的一部分上电镀被连接至所述内部电极两端的外部端子;以及

(d)从所述基底基板分离所述电极体。

7.根据权利要求6所述的制造方法,其中,所述基底基板包括支撑所述电极体的基部构件以及将所述电极体粘结至所述基部构件的粘结构件。

8.根据权利要求6所述的制造方法,其中,所述步骤(d)通过使用刳刨机的物理方法以及照射紫外线(UV)或施加热的化学方法中的任何一种来执行。

9.根据权利要求6所述的制造方法,其中,所述步骤(b)包括:

(b1)在所述基底基板上施加绝缘层;

(b2)在所述绝缘层上电镀所述内部电极;以及

(b3)施加所述绝缘层以覆盖所述内部电极。

10.根据权利要求9所述的制造方法,其中,通过反复执行所述步骤(b2)和(b3),所述内部电极配置为多个。

11.根据权利要求9所述的制造方法,其中,所述步骤(b2)使用加成法、消减法和半加成法中的任何一种。

12.根据权利要求6所述的制造方法,进一步包括:

在所述步骤(c)后,在所述电极体的顶面上形成磁性复合物。

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