[发明专利]电感器元件及其制造方法

说明书

相关申请交叉引用

本申请要求于2012年8月9日提交的序列号为10-2012-0087034、题目为“电感器元件及其制造方法（Inductor Element and Manufacturing Method Thereof）”的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引证方式结合于此。

技术领域

本发明涉及一种电感器元件及其制造方法，更特别地，涉及一种微型电感器元件及其制造方法。

背景技术

电感器是与电阻器、电容器一起形成的电子电路的一个重要的无源元件，已被用作去除噪声或形成LC谐振电路的部件。

电感器被分类成：绕组式电感器，通过在铁氧体磁芯周围缠绕或印刷线圈并在其两端形成电极而制成；多层式电感器，通过在磁性片或介电片的一个表面上印刷和施加多层内部电极而制成；以及薄膜式电感器，通过在基底基板上使用薄膜加工来电镀具有线圈形状的内部电极而制成。最近，随着对微型化和超薄化产品需求的增加，对于如多层式电感器、薄膜式电感器的芯片类型电感器元件的需求已大大地增加了。

通常的多层式电感器具有如下结构，其中，其上印刷有内部电极的多个磁性片和介电片是多层的，其中，内部电极为通过穿过每个片而形成的顺序连接的通孔电极（through via electrode），以大体形成线圈结构。此外，在薄膜式电感器的情况下，几乎所有的加工过程都包括在基底基板上形成磁性膜，形成一层或两层的线圈，以及再次在线圈上形成磁膜，从而完成薄膜式电感器。

尽管多层式电感器或薄膜式电感器具有薄芯片类型，但是很难实现更微型化的电感器元件，这是由于多个片是多层的或需要在基底基板上形成的结构的限制。

与此相关，韩国专利公开号10-2004-0106985（在下文中，称为现有技术文献）披露了通过使缠绕的铜漆包线（enamel copper wire）变形而使其厚度变薄来使电感器元件微型化。

然而，如现有技术文献所描述的，仅仅通过改变内部线圈的形状很难实现超小型的薄膜式电感器元件，并且需要不同于现有技术加工的制造加工，这可能导致加工复杂性和生产成本的增加。

【现有技术文献】

【专利文献】

（专利文献1）专利文献：韩国专利公开号10-2004-0106985。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种电感器元件的制造方法，通过在基底基板上形成电极体，然后将电极体从基底基板上分离来实现该制造方法，以及提供一种基于该方法而完成的电感器元件。

根据本发明的一个优选实施例，提供了一种电感器元件，包括：电极体，由绝缘材料形成并内部设置有线圈形状的内部电极；以及外部端子，在电极体的一部分上形成并且每个外部端子均与内部电极的两端连接，其中电极体在基底基板上形成并分离。

内部电极可以配置为多个（in plural，复数个）并在高度方向上竖直地设置在电极体内。

电感器元件可以具有设置在其底部上的基底基板并且可以为薄型的，其中包括通过薄膜加工形成的电极体。

电感器元件可以进一步包括磁性复合物，该磁性复合物由磁粉和聚合物形成并设置在电极体的顶面上。

外部端子可以以平面栅格阵列（LGA，land grid array）类型被粘结到电极体顶面的一部分上，或者粘结到电极体的侧面以及从电极体的侧面延续的所述电极体的顶面的端部。

根据本发明的另一个优选实施例，提供了一种电感器元件的制造方法，包括：（a）制备基底基板；（b）在基底基板的一个表面上形成电极体，所述电极体中设置有内部电极；（c）在电极体的一部分上电镀外部端子，所述外部端子连接到内部电极的两端；以及（d）从基底基板上分离电极体。

基底基板可以包括支撑电极体的基部构件以及将电极体粘结到基部构件的粘结构件。

步骤（d）可以通过使用刳刨机的物理方法以及辐射紫外线（UV）或施加热的化学方法中的任一种来执行。

步骤（b）可以包括：（b1）在基底基板上施加绝缘层；（b2）在该绝缘层上电镀内部电极；以及（b3）施加绝缘层以覆盖内部电极。

通过反复执行步骤（b2）和（b3），内部电极可被配置为多个。

步骤（b2）可使用加成法、消减法和半加成法中的任何一种。

该制造方法可以进一步包括：在步骤（c）后，在电极体的顶面上形成磁性复合物。

附图说明

图1是根据本发明的示例性实施例的电感器元件的外观透视图。