[发明专利]制造芯片封装的方法和装置

权利要求书

1.一种制造芯片封装的装置，包括：

悬垂支持件，所述悬垂支持件被配置成支持和固定芯片的表面的部分；以及

导线毛细管部分，所述导线毛细管部分被配置成在所述芯片的表面的所述部分已由所述悬垂支持件固定的状态下将接合导线与相应的接触焊盘耦接。

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述悬垂支持件包括真空吸附单元，所述真空吸附单元被配置成通过真空吸附来支持和固定所述芯片的表面的所述部分，并且通过释放所述真空吸附来释放所述芯片的表面的所述部分。

3.如权利要求2所述的装置，其中，所述真空吸附单元包括：多个真空孔、真空吸附板、或多个真空毛细管。

4.一种制造芯片封装的装置，包括：

悬垂支持件，所述悬垂支持件被配置成支持与层叠在下部芯片之上的上部芯片的接触焊盘相邻的悬垂部分的部分，使得所述接触焊盘所在的所述悬垂部分从所述下部芯片向外突出，并且被配置成固定所述垂悬部分的所述部分；以及

导线毛细管部分，所述导线毛细管部分被配置成将接合导线与所述接触焊盘耦接。

5.如权利要求4所述的装置，还包括支持件驱动单元，所述支持件驱动单元被配置成驱动所述悬垂支持件，使得所述悬垂支持件通过真空吸附来支持与所述接触焊盘相邻的所述悬垂部分的所述部分，并且通过释放所述真空吸附来从所述上部芯片脱离所述悬垂支持件。

6.如权利要求5所述的装置，还包括：

导线毛细管驱动单元，所述导线毛细管驱动单元被配置成结合所述悬垂支持件的驱动，执行驱动所述多个导线毛细管的操作，以将所述接合导线和所述接触焊盘耦接；以及

控制单元，所述控制单元被配置成控制所述导线毛细管驱动单元和所述支持件驱动单元的操作。

7.如权利要求4所述的装置，其中，所述悬垂支持件包括：

真空吸附板，所述真空吸附板被配置成在没有覆盖所述接触焊盘的情况下与所述上部芯片暴露出的顶表面接触；

本体单元，所述本体单元被配置成支撑所述真空吸附板并且提供真空；以及

真空线，所述真空线形成在所述本体单元内。

8.如权利要求7所述的装置，其中，所述真空吸附板包括提供真空吸引路径的多孔吸附板。

9.如权利要求4所述的装置，其中，所述悬垂支持件包括本体单元，所述本体单元配置成提供在与所述接触焊盘相邻的所述悬垂部分的相应部分中对准的真空孔，并且在没有覆盖所述接触焊盘的情况下与所述上部芯片暴露出的顶表面接触。

10.如权利要求4所述的装置，其中，所述悬垂支持件包括：

多个真空毛细管，所述多个真空毛细管在与所述接触焊盘相邻的所述垂悬部分的相应部分中对准；以及

本体单元，所述本体单元被配置成支撑所述真空毛细管。