[发明专利]制造芯片封装的方法和装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年12月17日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0147856的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本申请的各个实施例总体而言涉及电子元件的封装技术，更具体而言涉及一种包括悬垂导线接合结构的芯片封装的制造方法和该方法中使用的制造装置。

背景技术

电子器件的电子元件可以包括多种电子电路元件。电子电路元件可以集成到半导体芯片或也称为裸片的半导体衬底内。存储器半导体芯片也是一种封装形式，且可以应用于电子系统，诸如计算机、移动设备或数据储存。

随着诸如智能手机的移动产品的重量和尺寸减小，安装在移动产品上的半导体芯片封装的尺寸和厚度也相应地减小。为了移动产品同时执行数个功能，逐步地利用将数个半导体芯片安装在一个半导体封装内的多层层叠的芯片封装。

当将芯片层叠成多层时，在层叠的芯片封装中通常使用的悬垂导线接合结构包括从下部芯片向外突出的上部芯片的边缘部分，因而提供悬垂部分、和与悬垂部分耦接的接合导线。然而，难以提供支撑悬垂部分的结构。随着半导体芯片变小，会发生通过接合导线而悬垂部分弯曲和反弹的现象。这种反弹现象会导致接合导线的不正确的互连及缺陷，诸如悬垂部分中的裂缝。

发明内容

本发明的一个实施例提供了一种制造芯片封装的装置，包括：悬垂支持件，所述悬垂支持件被配置成支持和固定芯片的表面的与芯片的接触焊盘所在的部分相邻的部分，并且被定位成可以从芯片的表面脱离；以及导线毛细管部分，所述导线毛细管部分被配置成在芯片的表面的所述部分已由悬垂支持件固定的状态下，将接合导线与相应接触焊盘耦接。

本发明的另一个实施例提供了一种制造芯片封装的装置，包括：悬垂支持件，所述悬垂支持件被配置成支持与层叠在下部芯片之上的上部芯片的接触焊盘相邻的悬垂部分的部分，使得接触焊盘所在的悬垂部分从下部芯片向外突出，并且被配置成固定垂悬部分的所述部分；以及导线毛细管部分，所述导线毛细管部分被配置成将接合导线与固定的悬垂部分的接触焊盘耦接。

悬垂支持件可以包括真空吸附单元，所述真空吸附单元被配置成通过真空吸附来支持和固定芯片的表面的部分，并且通过释放真空吸附来释放芯片的表面的部分。

本发明的另一个实施例提供了一种制造芯片封装的方法，包括以下步骤：在下部芯片之上层叠上部芯片，使得上部芯片的接触焊盘所在的悬垂部分从下部芯片向外突出；通过悬垂支持件来支持和固定与上部芯片的接触焊盘相邻的悬垂部分的部分；以及将接合导线与接触焊盘耦接。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中将更加清楚地理解上述和其它方面、特征和其它优点，在附图中：

图1是说明根据本发明的一个实施例的芯片封装的结构的示图；

图2至图5是说明根据本发明的一个实施例的制造芯片封装的方法和装置的示图；

图6和图7是说明根据本发明的另一个实施例的制造芯片封装的方法和装置的示图；

图8和图9是说明根据本发明的另一个实施例的制造芯片封装的方法和装置的示图；以及

图10是说明根据本发明的另一个实施例的制造芯片封装的装置的示图。

具体实施方式

在下文，将参照附图来描述本发明的各个实施例。然而，实施例仅仅是出于说明目的，并非意图限制本发明的范围。

本申请提出了一种能抑制悬垂接合导线结构中的反弹现象的制造芯片封装的方法和装置。通过在将接合导线与悬垂部分连接和接合时，通过使用悬垂支持件来实质地支持和固定悬垂部分的顶表面的部分，用于制造芯片封装的装置能防止芯片的没有实质支撑而悬浮的悬垂部分因为压力或导线的接合而向下弯曲或反弹。

悬垂支持件可以通过借助于真空吸附来实质支持和固定悬垂部分的芯片表面，以及在导线接合工艺期间保持固定的状态，来抑制因为接合影响导致的悬垂部分的反弹。结果，可以实质地减小悬垂部分的宽度或长度。由于通过在导线接合工艺之后释放真空吸附，悬垂支持件可以从芯片表面脱离，所以即使不利用芯片表面或芯片之下的额外构件、或者安装有芯片的封装衬底，也可以抑制垂悬部分中的反弹现象。因此，通过引入悬垂支持件同时保持芯片封装结构的其余部分不改变，可以有效抑制由悬垂部分的反弹现象引起的失效的发生。