[发明专利]软性电路板的导电线路层导接结构

权利要求书

1.一种软性电路板的导电线路层导接结构，所述软性电路板包括：

一导电线路层，具有一第一表面及一第二表面，所述导电线路层的一选定位置设置有一贯通区，并在所述导电线路层的所述第二表面且位于所述贯通区的邻近处设置有一曝露区；

一第一覆层，形成在所述导电线路层的所述第一表面；

一第二覆层，形成在所述导电线路层的所述第二表面；

其特征在于：

一第一贯孔，贯通所述第一覆层及所述导电线路层，且所述第一贯孔的开设位置是对应于所述导电线路层的所述贯通区；

一第二贯孔，贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置是对应于所述导电线路层的第二表面的所述曝露区，并相连通于所述第一贯孔，所述第二贯孔的孔径比第一贯孔的孔径大，使所述导电线路层的第二表面的所述曝露区不受第二覆层所覆盖；

一第一导电浆料层，形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中；

所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。

2.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二覆层的表面更形成有一第二导电浆料层，所述第二导电浆料层填实于所述第二贯孔中，并覆盖所述弧形柱帽的表面。

3.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。

4.如权利要求2所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二导电浆料层为银、铝、铜、导电碳浆、导电粒子胶层之一。

5.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一导电浆料层作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层之一。

6.如权利要求2所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二导电浆料层作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层之一。

7.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一覆层以一粘着材料层粘着于所述导电线路层的所述第一表面。

8.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第二覆层以一粘着材料层粘着于所述导电线路层的所述第二表面。

9.如权利要求1所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一贯孔的孔径介于0.1～1.0毫米之间。

10.如权利要求9所述的软性电路板的导电线路层导接结构，其特征在于，所述第一贯孔的孔径介于0.15～0.3毫米之间。