[发明专利]软性电路板的导电线路层导接结构

说明书

本发明提供了一种软性电路板的导电线路层导接结构，在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中，开设有一第一贯孔及第二贯孔，其中，第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层，所述第二贯孔贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的一曝露区，并相连通于所述第一贯孔。一第一导电浆料层形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中，所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。

技术领域

本发明关于一种电路板的结构设计，特别是关于一种软性电路板的导电线路层导接结构。

背景技术

在各种电子设备中，大部分电子设备都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面藉由布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。

传统地，在软性电路板的结构设计中，一般会由一导电线路层、一第一覆层、一第二覆层上下迭合而成一软性电路板迭层结构。而为了使导电线路层可以作为信号传输线、接地线、电力传输线、屏蔽层、阻抗控制层的用途或是作为信号跳线、导接之用，一般会在软性电路板迭层结构中开设导电贯孔来达到电连接的目的。但目前的技术中，要制作所述导电贯孔的过程较为烦琐，无法有效简化制作成本及工序。

发明内容

缘此，本发明的一目的即是提供一种软性电路板的导电线路层导接结构，其可以透过简单的制作过程，即可在软性电路板迭层结构完成导电浆料层的形成以及在贯孔中形成导电的结构。

本发明为实现上述目的，在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中，开设有：

一第一贯孔及第二贯孔，其中第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层，所述第二贯孔贯通所述第二覆层，所述第二贯孔的开设位置对应于所述导电线路层的第二表面的一曝露区，并相连通于所述第一贯孔。一第一导电浆料层形成在所述第一覆层的表面，并填实于所述第一贯孔中形成一导电柱塞于所述第一贯孔中，所述导电柱塞的底面形成一弧形柱帽，并至少一部份覆盖所述导电线路层的第二表面的所述曝露区。第二覆层的表面更形成有一第二导电浆料层，所述第二导电浆料层填实于所述第二贯孔中，并覆盖所述弧形柱帽的表面。

本发明较佳实施例中，第一覆层及第二覆层可以一粘着材料层粘着于所述导电线路层，亦可以无胶的技术结合于导电线路层的所述第一表面。

在效果方面，本发明所提供的软性电路板的导电线路层导接结构可以藉由导电浆料层在涂布的同时，在软性电路板迭层结构所开设的贯孔中形成导电柱塞以及一弧形柱帽，而弧形柱帽全部或至少一部份覆盖所述导电线路层的表面的曝露区。故在导电线路层导电性方面具有良好的导接效果，且在实际应用时具有制程简易、工序简化、制作成本降低的优点。

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例中，先以一导电线路层、一第一覆层、一第二覆层上下迭合而成一软性电路板迭层结构的示意图。

图2为在图1的迭层结构中开设第一贯孔及第二贯孔的示意图。

图3为将第一导电浆料层涂布形成在第一覆层的表面的示意图。

图4为将第二导电浆料层涂布形成在第二覆层的表面的示意图。

图5为本发明软性电路板的导电线路层导接结构的示意图。