[发明专利]印刷电路板基板的连接方法在审
| 申请号： | 201310349667.8 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN103429007A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 南周亢 | 申请（专利权）人： | 南周亢 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 崔征 |
| 地址： | 韩国大田广域市儒城区松江*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 连接 方法 | ||
1.一种印刷电路板基板的连接方法，其包括：
切割步骤，其在第一印刷电路板基板（100）和第二印刷电路板（200）中，切割并去除不良部分；
配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）配置成相互连接；
粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带（300,400），上述去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）在上述配置步骤中配置成相互连接；
注入孔形成步骤，其在粘贴于上述连接部的上部及下部的固定胶带（300,400）中任意一个形成粘合剂注入孔；
注入步骤，其通过上述粘合剂注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷电路板基板（110）和去除不良部分的第二印刷电路板基板（210）的连接部注入粘合剂；以及
粘合剂硬化步骤。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于：
上述固定胶带为透明胶带。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于，在上述粘贴步骤后，还包括：
施压步骤，其可更好地粘贴固定胶带
4.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于：
可通过注射针头形成上述注入孔。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板基板的连接方法，其特征在于：
硬化步骤通过光或者热进行硬化。
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