[发明专利]印刷电路板基板的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板基板(sheet)的连接方法，具体地涉及去除不良部分的印刷电路板基板的连接方法。

背景技术

现有的基板中，在基板的两侧分别印刷相同的电路图案（pattern），并且将其形成为基板状后，通过利用夹具及固定装置（Jig&Fixture）的基板两侧的电路图案的检查操作对良品和不良品进行测定，并且将无异常的良品基板利用为产品，并且在判定为不良时，将上述基板做废弃处理，上述基板构成为在两侧印刷有电路图案，从而叠层为多个层。

但是，在基板的两侧依次排列后进行印刷的印刷电路板基板的情况下，存在如下缺点：在两侧中只要一侧产生异常时，无异常的另一侧电路图案所印刷的基板也将与基板一起整体进行废弃处理。

由此，根据基板的制造，将会产生降低操作性及生产效益低下的问题，同时，还使得产品单价上涨。

图1是概略性地表示在连接的印刷电路板基板中，任意一个基板为不良的情况下，去除不良后只连接良好部分的方法，图2是表示现有印刷电路板基板的连接方法，但是为了解决上述存在的问题，如图1所示，提出了如下方法：在只有任意一侧产生不良的基板的情况下，只去除不良部分，并且将良品部分相互结合后加以利用的方法。

只是，如图2所示，现有的连接方法中，通过印刷基板连接部缝隙直接注入粘合剂，如果粘合剂的注入量过多，则会硬化成高于基板，从而成为污染其他基板的原因，另外，如果注入量过少，则粘接力会变小，从而弱于冲击。

换句话说，现有的方式会引起增加粘合剂消耗量的问题，或者在操作人员疏忽时，会产生污染基板的问题，并且连接部缝隙狭窄之处易折断，从而在结合时强度会变弱。

在先技术文献

专利文献

韩国公开专利2001-0036621

发明内容

本发明的实施例中，在印刷电路板之间的连接部的上下部都粘贴固定胶带后，通过任意一面利用粘合剂注入器500来注入粘合剂，从而利用粘合剂完全填满连接部的缝隙，进而提高黏合强度。

另外，只在连接部缝隙之间填满粘合剂，从而防止粘合剂过量，并且防止在基板表面沾染粘合剂后使得基板受损。

根据本发明的一个侧面的印刷电路板基板的连接方法，其包括：切割步骤，其在第一印刷电路板基板100和第二印刷电路板基板200中，切割并去除不良部分；配置步骤，其将在上述切割步骤中分别去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210配置成相互连接；粘贴步骤，其在去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210所连接的连接部的上部及下部，粘贴固定胶带，上述去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210在上述配置步骤中配置成相互连接；注入孔形成步骤，其在粘贴于上述连接部的上部及下部的固定胶带中任意一个形成粘合剂注入孔；注入步骤，其通过上述粘合剂注入孔，向上述去除不良部分的第一印刷电路板基板110和去除不良部分的第二印刷电路板基板210的连接部注入粘合剂；以及粘合剂硬化步骤。

此外，上述固定胶带可以为透明胶带。

此外，在上述粘贴步骤后，还可包括施压步骤，以便能够更好地粘贴固定胶带。

此外，可通过注射针头形成上述注入孔。

另外，硬化步骤可通过光或者热进行硬化。

本发明的实施例中，在印刷电路板之间的连接部的上下部都粘贴固定胶带后，通过任意一面利用粘合剂注入器500来注入粘合剂，从而利用粘合剂完全填满连接部的缝隙，进而可提高黏着强度。

另外，只在连接部缝隙之间填满粘合剂，从而可防止粘合剂过量，并且可防止在基板表面沾染粘合剂后使得基板受损。

附图说明

图1是概括性地表示在连接的印刷电路板基板中任意一个基板为不良的情况下，去除不良后只连接良好部分的方法。

图2是表示现有印刷电路板基板的连接方法。

图3是表示根据本发明的一个实施例的按照印刷电路板基板的连接方法进行连接的印刷电路板基板的上部面。

图4是表示根据本发明的一个实施例的印刷电路板基板的连接方法。

具体实施方式

以下，参照附图对根据本发明的实施例的构成及作用进行详细说明。