[发明专利]新型表面贴装桥式整流器及其制造方法

权利要求书

1.一种新型表面贴装桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(31)，输入端子(5)、输出端子(6)以及塑封体(50)，其特征在于其还包括上引线框架单元(10)以及下引线框架单元(20)；上引线框架单元(10)包括2个金属片(9a、9b)，在每个金属片(9a、9b)上分别设置1个焊接平面(12)和1个焊接凸台(11)，2个整流芯片(31)的负极分别与2个焊接平面(12)连接；

下引线框架单元(20)包括2个金属片(9c、9d)，其中一个金属片(9c)上设置1个焊接平面(23)，另一个金属片(9d)上设置1个焊接凸台(21)和1个焊接平面(22)，另2个整流芯片(31)的负极同时与焊接平面(23)连接；

上引线框架单元(10)上的2个焊接凸台(11)与置于下引线框架单元(20)焊接平面(23)上的整流芯片(31)的正极连接，下引线框架单元(20)上的焊接凸台(21)和焊接平面(22)与置于上引线框架单元(10)焊接平面(12)上的整流芯片(31)的正极连接，输入端子(5)从上引线框架单元(10)引出，输出端子(6)从下引线框架单元(20)引出。

2.根据权利要求1所述的新型表面贴装桥式整流器，其特征在于：输入端子(5)和输出端子(6)均从塑封体(50)的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，其上述四个端子共面。

3.根据权利要求1所述的新型表面贴装桥式整流器，其特征在于：金属片(9d)还设置有位于焊接凸台(21)和焊接平面(22)之间的主体部(26)，焊接凸台(21)是由主体部(26)部分向外凸起延伸而形成的一个凸起平台，焊接平面(22)由主体部(26)的另一端斜向上弯折而成，焊接凸台(21)与焊接平面(22)处于同一平面。

4.根据权利要求1所述的新型表面贴装桥式整流器，其特征在于：焊接凸台(11、21)的形状为圆形或方形。

5.根据权利要求1所述的新型表面贴装桥式整流器，其特征在于：整流芯片(31)为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。

6.一种如权利要求1至5任一项所述的新型表面贴装桥式整流器的制造方法，其特征在于其包括如下步骤：

a、涂焊接材料：分别在每个上引线框架单元(10)和下引线框架单元(20)上的焊接平面(12、22、23)以及焊接凸台(11、21)上沾涂焊接材料(40)，

b、放置整流芯片：将整流芯片(31)分别放置在每个上引线框架单元(10)和下引线框架单元(20)上的焊接平面(12、23)上并且使整流芯片(31)的正极朝上，

c、组装：把由多个上引线框架单元(10)阵列而成的上引线框架(1)平放在专用的定位治具上，并把由多个下引线框架单元(20)阵列而成的下引线框架(2)翻转后，按照设定的位置，放置在下引线框架(1)上，

d、焊接：把载有上引线框架(1)和下引线框架(2)的定位治具送入高温回流炉中，使得上、下引线框架(1、2)焊接组合在一起，

e、塑封：用塑封材料(50)把组合在一起的上、下引线框架(1、2)进行塑封成型，

f、切筋：按照设定的尺寸，把成型后的整流器从上、下引线框架(1，2)上分离，

g、电镀：对成型后的整流器上的四个引出端子(5、6)进行电镀。

7.根据权利要求6所述的新型表面贴装桥式整流器的制造方法，其特征在于：上、下引线框架(1、2)包括连接件(34)和筋(36)，其中，连接件(34)连接多个上、下引线框架单元(10、20)，筋(36)连接多个连接件(34)。

8.根据权利要求7所述的新型表面贴装桥式整流器的制造方法，其特征在于：连接件(34)连接的上引线框架单元(10)或下引线框架单元(20)数量可超过300个。