[发明专利]新型表面贴装桥式整流器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型半导体器件，尤其涉及一种新型表面贴装桥式整流器及其制造方法。

背景技术

针对一个小电流由交流到直流的变换几乎在所有的设备中是必需的。这个过程称为整流，其目的是为了提供一个供该设备工作之用的直流稳定电源。实现整流途径有两个：一是利用分立器件在PCB板上组成整流电路实现整流变换，这种方式电路复杂，不利于微型化；二是使用集成化的具有整流功能的器件直接实现整流变换，这种器件的微型化程度依赖于器件封装过程中芯片在空间上的排列密度以及器件内的整流芯片在微空间上的精确定位。随着对小功率的设备的微型化要求的逐步提高，一方面PCB上的表面贴装器件的密度越来越大，另一方面表面贴装器件的封装体积越来越小。不仅要板上面积占用小，而且要求在高度方向对空间的占用也越来越小，以适应设备越来越薄的要求。

专利第200710071019.5号以及专利第201210575976.2号分别公开了两种微型表面贴装整流器。其中，专利200710071019.5中上引线框架和下引线框架采用单排结构以及整流芯片外轮廓线布局呈平行四边形，于是造成了在实际应用中上、下引线框架组合在一起的产品数量较少，一般不会超过50个，并且内部芯片排布不合理，占据空间大。而专利201210575976.2在生产时，整流芯片先放置在框架凸台上，再放置桥接片，并且完成一次引线框架的产品，桥接片需要单独多次放置。于是造成了由于整流芯片在凸点上平稳度不好，在高温回流中，容易造成整流芯片和桥接片的旋转和移位，产生质量问题，并且产品内部焊接点较多，整理芯片、桥接片和输出端之间总共有10个焊接点，不仅造成了由于焊接点多增加传导热阻，降低了散热性能，而且还造成了空间的浪费，使器件不能做的更小。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种布局更合理，可靠性更好，散热性能更好，生产效率更高的新型表面贴装桥式整流器及其制造方法。

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：一种新型表面贴装桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子、输出端子塑封体、上引线框架单元以及下引线框架单元。上引线框架单元包括2个金属片，在每个金属片上分别设置1个焊接平面和1个焊接凸台，2个整流芯片的负极分别与2个焊接平面连接；

下引线框架单元包括2个金属片，其中一个金属片上设置1个焊接平面，另一个金属片上设置1个焊接凸台和1个焊接平面，另2个整流芯片的负极同时与焊接平面连接；

上引线框架单元上的2个焊接凸台与置于下引线框架单元焊接平面上的整流芯片的正极连接，下引线框架单元上的焊接凸台和焊接平面与置于上引线框架单元焊接平面上的整流芯片的正极连接，输入端子从上引线框架单元引出，输出端子从下引线框架单元引出。

一种制造新型表面贴装桥式整流器的制造方法，其特征在于其包括如下步骤：

a、涂焊接材料：分别在每个上引线框架单元和下引线框架单元上的焊接平面以及焊接凸台上沾涂焊接材料，

b、放置整流芯片：将整流芯片分别放置在每个上引线框架单元和下引线框架单元上的焊接平面上并且使整流芯片的正极朝上，

c、组装：把由多个上引线框架单元阵列而成的上引线框架平放在专用的定位治具上，并把由多个下引线框架单元阵列而成的下引线框架翻转后，按照设定的位置，放置在下引线框架上，

d、焊接：把载有上引线框架和下引线框架的定位治具送入高温回流炉中，使得上、下引线框架焊接组合在一起，

e、塑封：用塑封材料把组合在一起的上、下引线框架进行塑封成型，

f、切筋：按照设定的尺寸，把成型后的整流器从上、下引线框架上分离，

g、电镀：对成型后的整流器上的四个引出端子进行电镀。

此外，本发明还提供如下附属技术方案：

输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，其上述四个端子共面。

金属片还设置有位于焊接凸台和焊接平面之间的主体部，焊接凸台是由主体部部分向外凸起延伸而形成的一个凸起平台，焊接平面由主体部的另一端斜向上弯折而成，焊接凸台与焊接平面处于同一平面。

焊接凸台的形状为圆形或方形。

整流芯片为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。

上、下引线框架包括连接件和筋，其中，连接件连接多个上、下引线框架单元，筋连接多个连接件。

连接件连接的上引线框架单元或下引线框架单元数量可超过300个。