[发明专利]用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置及生产设备

权利要求书

1.一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，包括圆柱体形状的辊子，以及与该辊子相连的用于控制该辊子转动带动柔性基板与玻璃基板分离的控制单元，其特征在于，在所述辊子的柱面上设置有凹陷区域，用于在辊子转动过程中，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，避免辊子与柔性基板上的驱动晶片相接触。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述辊子上设置有一个或多个凹陷区域。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，当所述柔性基板上设置有多个驱动晶片时，所述辊子上分别对应每一驱动晶片设置有相应的凹陷区域。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，对应每一驱动晶片设置的凹陷区域的尺寸，与对应驱动晶片的尺寸相匹配。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述的凹陷区域的尺寸比驱动晶片的尺寸大。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，当所述柔性基板上设置有多个驱动晶片，并且多个驱动晶片位于同一行时，所述辊子上设置与该行位置对应的一个凹陷区域，该凹陷区域用于在辊子转动过程中避免辊子与位于该行的多个驱动晶片相接触。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述辊子上设置的与该行位置对应的一个凹陷区域，所述凹陷区域为长方体形状，其尺寸为宽度2mm，深度2mm，长度不小于同一行的多个驱动晶片所占长度。

8.如权利要求1-7任一权项所述的装置，其特征在于，所述辊子包括第一段、第二段和设置有凹陷区域的第三段；所述第三段活动连接于第一段和第二段之间，且可绕圆柱体的轴线旋转；在辊子转动带动柔性基板与玻璃基板分离的过程中，通过旋转所述第三段，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内。

9.一种柔性基板的生产设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一权项所述的装置。