[发明专利]用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置及生产设备

说明书

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，以及一种柔性基板的生产设备。

背景技术

柔性基板（例如塑料材料），由于其柔韧性，在制造工序过程中容易变化，很难精确进行柔性基板的制造工序。一般来说，柔性基板的制作方式是先将柔性基板固定在玻璃基板上，待显示组件制造完成形成显示面板之后，再将柔性基板从玻璃基板上分离。

如图1所示，在柔性基板与玻璃基板分离时，通常可采用机械剥离方式：将柔性基板13一端固定在一定曲率半径的辊子15上，转动辊子15将柔性基板13带起，实现与玻璃基板11的分离。而在分离过程中，由于柔性基板13上的驱动晶片（Driver IC）14的部位突起，辊子15挤压时容易造成柔性基板13所受应力过大造成器件损坏，甚至导致驱动晶片14的损坏。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，以及一种柔性基板的生产设备，用以实现在柔性基板与玻璃基板分离过程中柔性基板上的驱动晶片不会受到辊子挤压，避免了柔性基板在分离过程中造成损坏。

本发明实施例提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置，包括：圆柱体形状的辊子，以及与该辊子相连的用于控制该辊子转动从而通过辊子带动柔性基板与玻璃基板分离的控制单元，该装置还包括，在所述辊子的柱面上设置有凹陷区域，用于在辊子转动过程中，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，避免辊子与柔性基板上的驱动晶片相接触。

本发明通过在辊子上设置用于在辊子转动过程中，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，避免辊子与柔性基板上的驱动晶片相接触的凹陷区域，使得在柔性基板与玻璃基板分离过程中柔性基板上的驱动晶片不会受到辊子挤压，避免了柔性基板在分离过程中造成损坏。

较佳地，辊子上设置有一个或多个凹陷区域，这样，当辊子转动到驱动晶片部位时，驱动晶片嵌入到所述的凹陷区域中，不会受到辊子的挤压，避免了柔性基板在分离过程中造成损坏。

较佳地，当柔性基板上设置有多个驱动晶片时，辊子上分别对应每一驱动晶片设置有相应的凹陷区域，这样，当辊子转动到驱动晶片部位时，多个驱动晶片分别嵌入到相应的凹陷区域中，不会受到辊子的挤压，避免了柔性基板在分离过程中造成损坏。

较佳地，对应每一驱动晶片设置的凹陷区域的尺寸，与对应驱动晶片的尺寸相匹配，这样，凹陷区域的尺寸刚好对应驱动晶片的尺寸，使辊子转动到驱动晶片部位时，驱动晶片嵌入到凹陷区域中。

较佳地，凹陷区域的尺寸比驱动晶片的尺寸大，这样，使辊子转动到驱动晶片部位时，驱动晶片可以嵌入到凹陷区域中。

较佳地，当柔性基板上设置有多个驱动晶片，并且多个驱动晶片位于同一行时，辊子上设置与该行位置对应的一个凹陷区域，该凹陷区域用于在辊子转动过程中避免辊子与位于该行的多个驱动晶片相接触，这样，辊子上设置一个凹陷区域，避免了辊子上分别对应每一驱动晶片设置有多个凹陷区域的麻烦，减低了制造工艺。

较佳地，辊子上设置的与该行位置对应的一个凹陷区域，凹陷区域为长方体形状，其尺寸为宽度2mm、深度2mm，其长度不小于同一行的多个驱动晶片所占长度，这样，凹陷区域的尺寸刚好对应该行的多个驱动晶片的尺寸，使辊子转动到驱动晶片部位时，同一行的多个驱动晶片嵌入到凹陷区域中。

较佳地，辊子包括第一段、第二段和设置有凹陷区域的第三段；第三段活动连接于第一段和第二段之间，且可绕圆柱体的轴线旋转；在辊子转动带动柔性基板与玻璃基板分离的过程中，通过旋转第三段，使柔性基板上的驱动晶片嵌入所述凹陷区域内，这样，由于不同尺寸的柔性基板上驱动晶片所在位置不同，通过旋转第三段，可以使柔性基板上的驱动晶片嵌入凹陷区域内，使得分离装置能够适用于不同尺寸、驱动晶片设置在不同位置的柔性基板。

本发明实施例提供的一种柔性基板的生产设备，包括上述任一装置。

附图说明

图1为现有技术用于将柔性基板与玻璃基板分离的装置示意图；

图2为本发明实施例提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离装置结构的侧视图；

图3为本发明实施例提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离装置结构的俯视图；

图4为本发明实施例提供的辊子结构的立体图；

图5为本发明实施例提供的一种用于将柔性基板与玻璃基板分离的方法流程示意图。

具体实施方式