[发明专利]影像传感器封装结构

权利要求书

1.一种影像传感器封装结构，其特征在于：包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，

所述透明基材第一表面的周边上环绕地形成有遮光层，第二表面的周边形成有金属重布线及多个焊盘网络，所述基板的一表面上设置有电路布线和接垫网络，

所述封闭框夹在所述透明基材和所述基板之间，两端分别连接所述透明基材及所述基板，内置于所述封闭框中的导电件两端分别与所述透明基材上的焊盘网络及所述基板上的接垫网络电连接，

所述影像传感器芯片设置于所述透明基材、基板和封闭框包围的空间内，设置在所述影像传感器芯片主动面上的多个焊盘与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接；

所述影像传感器芯片在所述透明基材上的正投影，位于所述遮光层环绕的区域内。

2.根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于：所述透明基材第一表面位于所述遮光层环绕的区域内的部分裸露或设置有增透膜。

3.根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于：所述影像传感器芯片的焊盘上设置有凸点，所述影像传感器芯片的焊盘通过该凸点与所述透明基材上的部分焊盘网络的焊盘连接并形成电连接。

4.根据权利要求3所述的影像传感器封装结构，其特征在于：所述凸点为采用SBB技术形成的凸点。

5.根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于：所述封闭框由多个封闭条首尾相连围合而成。

6.根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于：在所述封闭框设置有上下贯通的通孔，导电件安装在通孔内。

7.根据权利要求1或6所述的影像传感器封装结构，其特征在于：所述导电件两端形成有接垫。

8.根据权利要求1或6所述的影像传感器封装结构，其特征在于：所述导电件为实心导电件或为涂覆在通孔内壁的导电涂层。

9.根据权利要求1所述的影像传感器封装结构，其特征在于：在封闭框外围设置封胶。