[发明专利]影像传感器封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装结构，尤其涉及影像传感器封装结构。

背景技术

传统的影像传感器封装，使用打线方式将影像传感器芯片封装至基板，容易对影像传感器芯片的感测区域产生微粒污染，造成封装产品质量不良，可靠性不足，而且打线方式采用金属线实现芯片与基板的连接，基板需要留出金属线的连接区域，使得最终的产品封装尺寸比芯片尺寸大的多，上述方式制程复杂，生产成本较高。

发明内容

在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本发明的目的在于提供一种影像传感器封装结构，用以解决封装产品良率较低，及结构较大、制程复杂和生产成本较高的问题。

本发明提供的一种影像传感器封装结构，包括：透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，透明基材第一表面的周边上环绕地形成有遮光层，第二表面的周边形成有金属重布线及多个焊盘网络，基板的一表面上设置有电路布线和接垫网络，封闭框夹在透明基材和基板之间，两端分别连接透明基材及基板，内置于封闭框中的导电件两端分别与透明基材上的焊盘网络及基板上的接垫网络电连接，影像传感器芯片设置于透明基材、基板和封闭框包围的空间内，设置在影像传感器芯片主动面上的多个焊盘与透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接；影像传感器芯片在透明基材上的正投影，在遮光层环绕的区域内。

本发明提供的影像传感器封装结构，透明基材上形成有遮光层，影像传感器芯片处于透明基材、封闭框及基板围合的空间内，影像传感器芯片在透明基材上的正投影位于遮光层环绕的区域内，并且在封装过程中，遮光层的设置、透明基材与影像传感器芯片的结合，封闭框与基板的结合可以分时或同时进行，最后再将所有部件结合在一起，由此形成封装结构的有机整体。该封装结构整体上不仅可通过在影像传感器芯片主动面上方覆盖的透明基材对芯片感测区域起保护作用，防止后续制程中产生的颗粒污染，还可提高制程良率使得光线从特定的区域入射到感测区，改善了光感质量，提高了良品率，进一步的封闭框可以预先批量制作，简化了制程，节约工时，工艺简单，降低生产成本，封闭框既能保护影像传感器芯片，又能通过内置导电件构成导电通道，与打线连接相比，基板不需要留出金属线的连接区域，使得封装结构变小，满足产品轻薄短小的要求。

附图说明

参照下面结合附图对本发明实施例的说明，会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。

图1为本发明提供的透明基材的结构示意图。

图2为本发明提供的影像传感器芯片的结构示意图。

图3为本发明提供的封闭框的装配示意图。

图4为本发明提供的封闭框的另一装配示意图。

图5为本发明提供的基板的结构示意图。

图6为本发明提供的透明基材与影像传感器芯片的装配示意图。

图7为本发明提供的封闭框与基板的装配示意图。

图8为本发明提供的影像传感器封装结构示意图。

附图标记说明：

1：透明基材，11：第一表面，12：第二表面，13：焊盘网络，14：遮光层；

2：影像传感器芯片，21：主动面，22：被动面，23：光线感测区，24：焊盘，25：凸点；

3：封闭框，31：封闭条，32：通孔，33：导电件；

4：基板，41：第一表面，42：第二表面，43：接垫网络；

5：封胶。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

实施例一

影像传感器封装结构，包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板。

如图1所示，透明基材1的第一表面11的周围环绕的形成有遮光层14，第二表面12的周边形成有金属重布线及多个焊盘网络13。如图5所示，基板4的第一表面上设置有电路布线和接垫网络43。