[发明专利]PCB双面沉铜板电制造方法

权利要求书

1.PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、粗磨工序：将铜板传送至磨刷之间，开启磨刷运转3-5秒对铜板的表面进行粗磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，先用高压水冲洗后再用清水清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃；

b、沉铜工序：烘干后的铜板移出烘干系统，通过添加膨松溶液进行膨胀，再经过多次清水的清洗，利用除胶渣溶液进行除胶渣，铜板再经过多次清水的清洗，放入低浓度的中和溶液中处理，确保化学铜的背光，再利用清水清洗后，放入高浓度的中和溶液中处理，经过多次清水的清洗，铜板放入碱性除油溶液中进行除油处理，其中碱性除油溶液中硅酸钠的浓度为8%-12%，沉铜溶液中硫酸铜、氢氧化钠、酒石酸钾钠、稳定剂、甲醛的浓度比值为100ml/L：100 ml/L：10ml/L：15 ml/L ：5ml/L，经过多次清水的清洗，放入微蚀溶液中完成对铜板的微蚀，微蚀溶液中过硫酸钠的浓度为80g/L-120g/L和H₂SO₄（CP）的浓度为23 ml/L -35ml/L，微蚀后的铜板再经过多次清水的清洗后，通过预浸溶液中完成预浸和活化溶液中完成活化后，其中活化溶液中胶体钯的浓度为20 ml/L -60ml/L，预浸溶液中氯化亚锡的浓度为100%，经过多次清水的清洗，利用加速溶液进行催化加速，多次清水的清洗后，通过放入沉铜溶液中完成沉铜处理，沉铜后的铜板再次通过多次清水的清洗；

c、板电工序：沉铜处理后的铜板放入酸洗溶液中完成酸洗，酸洗后放入镀铜缸中进行镀铜，镀完铜后的铜板移出镀铜缸后利用清水进行多次的清洗；

d、磨板工序：清洗后的镀铜铜板移动到磨刷中，开启磨刷运转5-7秒对铜板的表面进行精磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，利用清水进行多次清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。

2.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤c中，镀铜缸中的CuSO₄.5H₂O、H₂SO₄（CP）、电镀铜光泽剂、电镀铜调整剂、电镀铜开缸剂以及Cl^—的浓度范围比为60 ml /L -100 ml /L：90 ml /L -110ml/L：5 ml /L -7ml/ L：0.4 ml /L -0.6 ml/L：8 ml /L -12 ml/L：40 ml /L -80ml/L。

3.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤c中，酸洗溶液中H₂SO₄（CP）的浓度为11%-13%。

4.根据权利要求1所述的PCB双面沉铜板电制造方法，其特征在于：所述步骤b、c、d中，清水的清洗次数为两次。