[发明专利]PCB双面沉铜板电制造方法

说明书

技术领域

本发明公开了一种制造方法，尤其是一种PCB双面沉铜板电制造方法，属于电子领域。

背景技术

PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层，现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概括如下：

可高密度化，100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着；

高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着；

可设计性，对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高；

可生产性，采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性；

可测试性，建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命；

可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产，同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

可维护性，由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

在印制电路板制造技术中，最关键的就是化学沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。现有的沉铜制造方法中，由于沉铜的效果以及工序的复杂性，成本高，不利于产品的批量生产。

发明内容

本发明的目是提供了一种PCB双面沉铜板电制造方法，通过对生产工序的改良，解决了沉铜效果不佳的问题，提高了沉铜工序中铜离子的数量和质量，保证了沉铜的稳定性，提高了原料利用率，对于工厂的批量生产提供了便利，提高了产品的市场竞争力。

本发明的目的通过下述技术方案实现：PCB双面沉铜板电制造方法，包括以下步骤：

a、粗磨工序：将铜板传送至磨刷之间，开启磨刷运转3-5秒对铜板的表面进行粗磨，关闭磨刷后，将铜板移出磨刷，先用高压水冲洗后再用清水清洗，送至烘干系统完成烘干，设定烘干温度为65℃-85℃。

在上述技术方案中，磨板是通过传送带进行传送，放板时一定注意调节好板与板之间的距离，错开放板，使磨刷均匀损耗。

b、沉铜工序：烘干后的铜板移出烘干系统，通过添加膨松溶液进行膨胀，再经过多次清水的清洗，利用除胶渣溶液进行除胶渣，铜板再经过多次清水的清洗，放入低浓度的中和溶液中处理，确保化学铜的背光，再利用清水清洗后，放入高浓度的中和溶液中处理，经过多次清水的清洗，铜板放入碱性除油溶液中进行除油处理，经过多次清水的清洗，放入微蚀溶液中完成对铜板的微蚀，微蚀后的铜板再经过多次清水的清洗后，通过预浸溶液中完成预浸和活化溶液中完成活化后，经过多次清水的清洗，利用加速溶液进行催化加速，多次清水的清洗后，通过放入沉铜溶液中完成沉铜处理，沉铜后的铜板再次通过多次清水的清洗。

在上述技术方案中，膨松剂为A、B两剂补充型膨松剂。可快速有效膨松钻孔后的胶渣，能缩短作业时间，降低环境污染，维护除胶渣剂的活性，除胶渣剂为低温型除胶渣剂，可有效地去除钻孔胶渣和环氧树脂，使内层铜裸露出来，并使树脂表面形成蜂巢状粗糙结构，以增强化学铜层的附着力，中和剂可还原前制程的七价锰、六价锰及二氧化锰为可溶性的二价锰离子，防止钯的毒化，确保化学铜的背光，同时对玻璃纤维及树脂具适当整孔性，可使原制程沉铜的附着力加强。

c、板电工序：沉铜处理后的铜板放入酸洗溶液中完成酸洗，酸洗后放入镀铜缸中进行镀铜，镀完铜后的铜板移出镀铜缸后利用清水进行多次的清洗。