[发明专利]一种用于光刻胶瓶的导管有效
申请号: | 201310354757.6 | 申请日: | 2013-08-14 |
公开(公告)号: | CN103400785A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 徐纯;林晓瑜;刘开来 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 光刻 导管 | ||
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种用于光刻胶瓶的导管。
背景技术
目前,光刻胶瓶在正常工艺情况下,均采用泵抽方式在所述光刻胶瓶内抽取光阻。当设备在进行自动放气时,所述泵抽方式停止,并向所述光刻胶瓶内通入氮气,以对所述光刻胶瓶内的光刻胶袋进行挤压,便排出所述光阻。
明显地,当所述光刻胶袋内的光阻余量不多时,在设备进行自动放气的情况下,使用者向所述光刻胶瓶内通入氮气,以对所述光刻胶瓶内的光刻胶袋进行挤压。此时,所述光刻胶袋便裹附所述光阻导管,进而堵塞所述光阻导管入口。而当设备再次进行正常工艺时,所述泵抽方式将无法抽出所述光阻,导致出现错误的空胶报警。通常地,所述错误的空胶报警将会造成60cc左右的光阻浪费,增加生产成本。
故针对现有技术存在的问题,本案设计人凭借从事此行业多年的经验,积极研究改良,于是有了本发明一种用于光刻胶瓶的导管。
发明内容
本发明是针对现有技术中,所述传统的光刻胶导管易于受到光刻胶袋裹附,进而堵塞所述光阻导管入口,而当设备再次进行正常工艺时,所述泵抽方式将无法抽出所述光阻,导致出现错误的空胶报警,造成光阻浪费,增加生产成本等缺陷提供一种用于光刻胶瓶的导管。
为实现本发明之目的,本发明提供一种用于光刻胶瓶的导管,所述导管包括:主导管装置,所述主导管装置进一步包括一体成型的卡扣端和导管端,所述卡扣端上间隔设置环形凹槽,所述导管端之紧邻所述卡扣端一侧设置光阻管路接口,所述导管端之异于所述光阻管路接口一侧设置光阻入口;护管装置,所述护管装置进一步包括独立设置并可通过螺旋方式连接的卡扣端护管和导管端护管,所述卡扣端护管包括柱状壳体以及分别设置在所述柱状壳体两侧的卡扣装置和光阻管路容置空间,所述卡扣装置与所述主导管装置之卡扣端对应设置。
可选地,所述卡扣装置与所述主导管装置之卡扣端对应设置,为在使用过程中,所述卡扣装置卡扣在所述卡扣端之环形凹槽内。
可选地,所述卡扣装置包括具有滑槽的承载部,以及套设在所述承载部上的卡爪部,所述卡爪部并可沿所述滑槽方向移动。
可选地,所述主导管装置之卡扣端呈实体结构,所述主导管装置之导管端呈中空结构。
可选地,所述卡扣端护管和所述导管端护管通过螺旋方式连接时,在所述卡扣端护管和所述导管端护管之间设置密封圈。
可选地,所述密封圈的内径与所述导管端的外径相当,所述密封圈的外径与所述导管端护管的内径相当。
可选地,所述主导管装置之卡扣端间隔设置的环形凹槽数量为两个。
可选地,所述主导管装置之导管端呈平头设计。
综上所述,本发明用于光刻胶瓶的导管通过在所述主导管装置外侧设置护管装置,且所述主导管装置通过设置不同环形凹槽实现伸缩功能,不仅可以有效的避免所述光刻胶袋对所述导管的堵塞,防止光阻浪费,降低生产成本,而且实用性好、操作便利,推广性强。
附图说明
图1所示为本发明用于光刻胶瓶的导管之组装结构示意图;
图2(a)~图2(c)所示为用于光刻胶瓶的导管之分解结构示意图;
图3(a)~3(c)所示为本发明导管的工作状态示意图;
图4(a)~图4(b)所示为本发明所述导管在输出光阻的阶段性结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效,下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1、图2(a)~图2(c),图1所示为本发明用于光刻胶瓶的导管之组装结构示意图。图2(a)~图2(c)所示为用于光刻胶瓶的导管之分解结构示意图。所述用于光刻胶瓶的导管1包括:主导管装置11,所述主导管装置11进一步包括一体成型的卡扣端111和导管端112,所述卡扣端111上间隔设置环形凹槽113,所述导管端112之紧邻所述卡扣端111一侧设置光阻管路接口114,所述导管端112之异于所述光阻管路接口114一侧设置呈倒锥状的光阻入口115;护管装置12,所述护管装置12进一步包括独立设置并可通过螺旋方式连接的卡扣端护管121和导管端护管122,所述卡扣端护管121包括柱状壳体123以及分别设置在所述柱状壳体123两侧的卡扣装置124和光阻管路容置空间125,所述卡扣装置124与所述主导管装置11之卡扣端111对应设置,具体地,在使用过程中,所述卡扣装置124卡扣在所述卡扣端112之环形凹槽113内,用于固定所述主导管装置11。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造