[发明专利]湿法化学清洗设备中的传送装置有效
| 申请号： | 201310354783.9 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103400790A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文燕;李芳;黄耀东 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 湿法 化学 清洗 设备 中的 传送 装置 | ||
1.一种湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，包括：
传送支架、升降装置和清洗槽；
其中，所述升降装置设置在清洗槽的内部，所述传送支架与升降装置连接。
2.如权利要求1所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述传送支架包括第一支架和第二支架；
其中，第一支架固定设置在传送支架上，第二支架活动设置在传送支架上。
3.如权利要求2所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述传送支架进一步包括第二支架升降装置；
其中，第二支架与第二支架升降装置连接。
4.如权利要求1所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述传送支架包括第一支架和第二支架；
其中，第一支架和第二支架均活动设置在传送支架上。
5.如权利要求4所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述传送支架进一步包括第一支架升降装置和第二支架升降装置；
其中，第一支架与第一支架升降装置连接，第二支架与第二支架升降装置连接。
6.如权利要求1所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述清洗槽形的形状为立方体，其棱长大于传送支架的最大尺寸。
7.如权利要求1所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述清洗槽的槽壁上设置有多个喷嘴，所述多个喷嘴包括多个化学药液喷嘴、多个纯水喷嘴和多个氮气喷嘴。
8.如权利要求7所述的湿法化学清洗设备中的传送装置，其特征在于，所述多个化学药液喷嘴、多个纯水喷嘴和多个氮气喷嘴的位置均是对称的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310354783.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种栝楼籽炒炉
- 下一篇：一种麦麸粉的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
