[发明专利]湿法化学清洗设备中的传送装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种湿法化学清洗设备中的传送装置。

背景技术

在半导体制造中清洗工艺是使用最频繁、重复次数最多的一个工艺过程。其中，湿法化学清洗技术在半导体制造中得到广泛应用，其工作原理是使用各种化学药液与半导体器件表面的各种杂质、粒子发生化学反应生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，依次除去半导体器件表面的污染物。湿法化学清洗设备中包括半导体器件的传送装置，清洗前的半导体器件通过传送装置传送到清洗设备中进行清洗，清洗完成后通过传送装置传送到下一个工序。

为避免半导体器件清洗前后交叉污染，传送装置中设置有两个传送支架，两个传送支架不直接接触。半导体器件清洗前，传送装置中的一个传送支架与半导体器件接触进行传送工作，另一个传送支架不与半导体器件接触。半导体器件清洗后，传送装置中的另一个传送支架与半导体器件接触进行传送工作，此时，与清洗前的半导体器件接触的传送支架不与半导体器件接触。

可见，清洗前后传送装置与半导体器件接触的位置是不同的。清洗前半导体器件上的污染物一般不会污染清洗后的半导体器件。但是，随着清洗次数的增加，残留在传送装置上的污染物会越来越多，半导体器件的传送环境越来越差，半导体器件清洗后还是会被污染，，造成产品不良。为此，需要定期停机手动清洗传送装置。如此，不但增加了停机时间，降低了设备的工作效率，还会增加设备工程师的工作量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种湿法化学清洗设备中的传送装置，以解决现有的湿法化学清洗设备中的传送装置需要手动清洗，影响设备的工作效率的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种湿法化学清洗设备中的传送装置，所述湿法化学清洗设备中的传送装置包括：

传送支架、升降装置和清洗槽；

传送支架、升降装置和清洗槽；

其中，所述升降装置设置在清洗槽的内部，所述传送支架与升降装置连接。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述传送支架包括第一支架和第二支架；

其中，第一支架固定设置在传送支架上，第二支架活动设置在传送支架上。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述传送支架进一步包括第二支架升降装置；

其中，第二支架与第二支架升降装置连接。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述传送支架包括第一支架和第二支架；

其中，第一支架和第二支架均活动设置在传送支架上。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述传送支架进一步包括第一支架升降装置和第二支架升降装置；

其中，第一支架与第一支架升降装置连接，第二支架与第二支架升降装置连接。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述清洗槽形的形状为立方体，其棱长大于传送支架的最大尺寸。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述清洗槽的槽壁上设置有多个喷嘴，所述多个喷嘴包括多个化学药液喷嘴、多个纯水喷嘴和多个氮气喷嘴。

优选的，在所述的湿法化学清洗设备中的传送装置中，所述多个化学药液喷嘴、多个纯水喷嘴和多个氮气喷嘴的位置均是对称的。

综上所述，本发明湿法化学清洗设备中的传送装置通过升降装置调整位置，能够移动到传送装置的清洗槽中进行自动清洗，无需人工清洗，提高了设备的工作效率。

附图说明

图1是本发明实施例的一种湿法化学清洗设备中的传送装置工作时的结构示意图；

图2是本发明实施例的一种湿法化学清洗设备中的传送装置清洗时结构示意图；

图3是本发明实施例的一种湿法化学清洗设备中的传送装置与清洗前的半导体器件接触的结构示意图；

图4是本发明实施例的一种湿法化学清洗设备中的传送装置与清洗后的半导体器件接触的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的湿法化学清洗设备中的传送装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。