[发明专利]电子部件内置基板有效
申请号: | 201310355893.7 | 申请日: | 2013-08-15 |
公开(公告)号: | CN103402312A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 杉山裕一;猿渡达郎;井上佑介;宫崎政志;滨田芳树;贺川俊之 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/46 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 内置 | ||
1.一种在形成于芯层的收纳部内收纳有电子部件的电子部件内置基板,其特征在于:
在所述芯层设置有填充有绝缘材料的空隙部。
2.如权利要求1所述的电子部件内置基板,其特征在于:
在所述芯层存在多个所述空隙部。
3.如权利要求1或2所述的电子部件内置基板,其特征在于:
所述空隙部设置于所述芯层的未形成所述收纳部的区域。
4.如权利要求1~3中任一项所述的电子部件内置基板,其特征在于:
所述空隙部由:(1)在厚度方向上贯通所述芯层的贯通孔;(2)在厚度方向上未贯通所述芯层的有底孔;(3)在厚度方向上贯通所述芯层,并且至少一端延伸设置至该芯层的外缘的隙缝;和(4)具有比所述芯层的厚度小的深度,并且至少一端延伸设置至该芯层的外缘的槽之中的至少一种构成。
5.如权利要求4所述的电子部件内置基板,其特征在于:
在所述空隙部由所述贯通孔或所述有底孔构成,并且该贯通孔或该有底孔的开口面积比所述收纳部的开口面积小的情况下,多个所述空隙部沿着所述收纳部的开口缘的一部分隔开间隔地排列设置。
6.如权利要求4所述的电子部件内置基板,其特征在于:
在所述空隙部由所述贯通孔、所述有底孔、所述隙缝或所述槽构成,并且该贯通孔、该有底孔、该隙缝或该槽的开口缘的一部分具有与所述收纳部的开口缘的一部分相似形状的部分的情况下,所述空隙部被设置成该相似形状的部分沿着所述收纳部的开口缘的一部分。
7.如权利要求1~6中任一项所述的电子部件内置基板,其特征在于:
所述芯层由金属形成,在收纳于所述收纳部内的电子部件与该收纳部的内表面的间隙中填充有用于绝缘密封电子部件的绝缘材料。
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