[发明专利]焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板有效
| 申请号： | 201310357444.6 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103586602B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 松村光弘;堀尾遼介 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 使用 印刷 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料组合物，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，
所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，
相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。
2.一种印刷布线基板，其是使用权利要求1所述的焊料组合物将电子部件安装于印刷布线基板上而成的。
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