[发明专利]焊料组合物及使用该焊料组合物的印刷布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于向电子设备的印刷布线基板安装部件的焊料组合物(所谓的焊膏)、以及使用该焊料组合物安装了电子部件而得到的印刷布线基板。

背景技术

焊膏是将焊料粉末、松香树脂、活化剂、溶剂等混炼而形成为膏状的混合物。对于该焊膏而言，要求其具有印刷性及可焊性，并且要求具有抑制回流焊工序中预热时的塌边(焊膏的涂布膜的形态在预热时瓦解)的性质(塌边性)。但是，如果为了提高焊膏的塌边性而提高焊膏的粘度、触变性，则存在焊膏的印刷性下降的趋势。因此，印刷性和塌边性处于二律背反的关系，难以兼具这两个性质。

因此，例如提出了含有给定的嵌段聚合物的焊膏(文献1：日本特开2002-336993号公报)。但是，随着近年来焊料粉末的无铅化，预热温度有上升的趋势，因此，容易产生塌边。另外，随着电子部件的小型化，端子彼此的间隔变小，为此，要求进一步抑制塌边。因此，要求进一步提高预热时的塌边性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够保持印刷性且可充分抑制预热时的塌边的焊料组合物、以及使用该焊料组合物而得到的印刷布线基板。

为了实现上述目的，本发明人等反复进行了深入研究，结果发现了如下见解。即，虽然存在大量可调节焊料组合物的触变性的成分(所谓的触变剂)，但在这样大量的触变剂中，使用含有特定的低分子量酰胺化合物和特定的高分子量酰胺化合物的酰胺类缩合物微粒的情况下，令人惊异地发现可保持印刷性且能够充分抑制预热时的塌边，以至完成了本发明。

即，本发明的焊料组合物的特征在于，其含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、胺类化合物、和焊料粉末，其中，所述酰胺类缩合物微粒是含有低分子量酰胺化合物和高分子量酰胺化合物的微粒，所述低分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、以及碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺缩合而得到的，所述高分子量酰胺化合物是使包含羟基脂肪族一元酸的碳原子数2～22的脂肪族羧酸、碳原子数2～16的二胺和二聚物二胺中的任意二胺、以及重均分子量2000～100000的含羧基聚合物缩合而得到的，并且，相对于100质量份所述松香类树脂，所述酰胺类缩合物微粒的含量为1.1质量份以上且2.7质量份以下。

本发明的印刷布线基板的特征在于，其是使用所述焊料组合物将电子部件安装于印刷布线基板上而得到的。

根据本发明，可以提供可保持印刷性且能够充分抑制预热时的塌边的焊料组合物、以及使用该焊料组合物而得到的印刷布线基板。

具体实施方式

本发明的焊料组合物含有以下说明的焊料粉末和以下说明的助焊剂。

本发明所使用的焊料粉末优选为无铅的焊料粉末，但也可以是有铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，优选以锡或铋为主成分的合金。

另外，作为该合金的第二元素，可以举出：银、铜、锌、铋、锡、铅等。另外，该合金中，也可以根据需要添加其它元素(第三元素以后的元素)。作为其它元素，可以举出：铜、银、镍、钴、铁、锑、钛、磷、锗等。

相对于100质量%的焊料组合物，该焊料粉末的含量优选为85质量%以上且92质量%以下。在焊料粉末的含量小于85质量%的情况(助焊剂的含量超过15质量%的情况)下，使用所得到的焊料组合物时，存在难以形成充分的焊接的趋势，另一方面，在焊料粉末的含量超过92质量%的情况(助焊剂的含量小于8质量%的情况)下，作为粘合剂的助焊剂不足，因此，存在助焊剂和焊料粉末的混合变困难的趋势。

另外，上述焊料粉末的平均粒径优选为1μm以上且40μm以下，更优选为10μm以上且35μm以下，特别优选为15μm以上且25μm以下。如果平均粒径为上述范围内，则可以与焊接区的间距变小的最近的印刷电路基板相对应。需要说明的是，平均粒径可以利用动态光散射式粒径测定装置来测定。

本发明所使用的助焊剂含有：松香类树脂、酰胺类缩合物微粒、溶剂、活化剂、和胺类化合物。

作为本发明使用的松香类树脂，可以举出松香及松香衍生物。作为松香衍生物，可以举出改性松香、聚合松香、氢化松香等。这些松香类树脂中，从活化作用的观点考虑，优选氢化松香。这些松香类树脂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。