[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效

申请号：	201310357681.2	申请日：	2013-08-15
公开（公告）号：	CN104377179B	公开（公告）日：	2018-09-18
发明（设计）人：	翁承谊	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L23/367	分类号：	H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/58
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	陆勍
地址：	中国台湾高雄市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	半导体封装及其制造方法
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【说明书】：

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片、包覆材料及散热片。基板具有外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有上表面及外侧面，包覆材料的外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有外侧面，散热片的外侧面相对包覆材料的外侧面内缩。

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有散热片的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

受到提升工艺速度及尺寸缩小化的需求，半导体元件变得甚复杂。当工艺速度的提升及小尺寸的效益明显增加时，半导体元件的特性也出现问题。特别是指，较高的工作时脉（clock speed）在信号电平（signal level）之间导致更频繁的转态（transition），因而半导体元件的工作负担加重，产生更多的热量，因而导致工作温度上升。

因此，如何驱散半导体元件产生的热量，成为本技术领域业界努力重点之一。

发明内容

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，可驱散半导体封装件的热量。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一芯片、一包覆材料及一散热片。基板具有一外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有一上表面及一第一外侧面，包覆材料的第一外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有一外侧面，散热片的外侧面相对包覆材料的第一外侧面内缩。

根据本发明，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方包括以下步骤。设置一芯片于一基板上；并列设置一散热片对应于基板；形成一包覆材料于散热片及基板之间，其中包覆材料包覆该芯片且具有一上表面；形成一第一切割道依序经过散热片及包覆材料的一部分，其中散热片形成一外侧面，而包覆材料形成一第一外侧面；蚀刻散热片，使散热片的外侧面相对包覆材料的第一外侧面内缩；形成一第二切割道经过基板及包覆材料的其余部分，其中基板形成一外侧面，且包覆材料的第一外侧面相对基板的外侧面内缩。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2A至2H绘示图1的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

100：半导体封装件

110：基板

110a：封装单元区

110b、141b：下表面

110s、140s：外侧面

110u、130u、141u：上表面

120：芯片