[发明专利]环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板在审

专利信息
申请号: 201310359662.3 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103588957A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 尹晟赈;李赫洙;赵寅熙;朴宰万;金明正;尹钟钦;朴正郁;李棕湜;吉建荣;江坦乔;金振焕 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: C08G59/28 分类号: C08G59/28;C08G59/30;C08G59/50;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/36;C08L63/00;H05K1/03
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 黄丽娟;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 以及 使用 辐射热 电路板
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂组合物,包含:

环氧树脂和无机填料,所述环氧树脂包含结晶环氧树脂,所述环氧树脂组合物满足下面的条件i):

i)热导率为2.13W/m·K或更高。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其还满足下面的条件ii):

ii)玻璃化转变温度为125℃或更高。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,所述结晶环氧树脂在分子结构中含有C和N的双键(即-C=N-)。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,所述结晶环氧树脂由下面的化学式1表示:

其中,

R1、R3、R5和R7各自独立地表示单键或含有C6至C24的芳环结构,

R2和R6各自独立地表示单键或C和N的双键(即-C=N-),且R2和R6中的至少任意一个表示C和N的双键(即-C=N-),

R4表示氧原子、硫原子或磷原子,

m和n各自独立地为0至5的整数,且当m或n为0时其是指单键,

其中,R1至R7每一个中的氢被选自含有C1至C4的烷基、含有C6至C18的芳基和氰基中的至少一种基团取代。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述环氧树脂的含量为3wt%至60wt%。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物,其中,基于所述环氧树脂的总重量,所述结晶环氧树脂的含量为至少12wt%。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,所述环氧树脂还包含非晶环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述无机填料的含量为40wt%至97wt%。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物,其还包含固化剂,其中基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述固化剂的含量为0.5wt%至5wt%。

10.一种包含环氧树脂的辐射热电路板,包括:

金属板,

形成于所述金属板上的绝缘层,和

形成于所述绝缘层上的电路图案,

其中,所述绝缘层包含环氧树脂和无机填料,所述环氧树脂包含结晶环氧树脂。

11.根据权利要求10所述的辐射热电路板,其中,所述结晶环氧树脂由下面的化学式1表示:

其中,

R1、R3、R5和R7各自独立地表示单键或含有C6至C24的芳环结构,

R2和R6各自独立地表示单键或C和N的双键(即-C=N-),且R2和R6中的至少任意一个表示C和N的双键(即-C=N-),

R4表示氧原子、硫原子或磷原子,

m和n各自独立地为0至5的整数,且当m或n为0时其是指单键,

其中,R1至R7每一个中的氢被选自含有C1至C4的烷基、含有C6至C18的芳基和氰基中的至少一种基团取代。

12.根据权利要求10所述的辐射热电路板,其中,基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述环氧树脂的含量为3wt%至60wt%,

基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述固化剂的含量为0.5wt%至5wt%,

基于所述环氧树脂组合物的总重量,所述无机填料的含量为40wt%至97wt%,

所述环氧树脂组合物的总重量为100wt%。

13.根据权利要求10所述的辐射热电路板,其中,基于所述环氧树脂的总重量,所述结晶环氧树脂的含量为至少12wt%。

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