[发明专利]环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年8月16日提交的韩国专利申请号2012-0089542的优先权及利益，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，更具体而言，涉及一种用于辐射热电路板的绝缘层的环氧树脂组合物。

背景技术

电路板是一种用于安装电子元件等的板，其包括电绝缘板中的电路图案。

电子元件包括发热装置，例如，发光二极管(LED)等。发热装置产生大量的热。由这些发热装置所产生的热量使电路板的温度升高，并可能导致发热装置发生故障和功能不可靠。

因此，使电路板具有用于从电子元件向外界排出热量的辐射热结构是非常重要的，而这会极大地受到在电路板上所形成绝缘层的导热性的影响。

为了提高绝缘层的热导率，应该将无机填料填充至较高的密度，而为此目的，已经提出了具有极低粘度的环氧树脂。

广泛使用的低粘度环氧树脂的实例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等。然而，由于这些环氧树脂在室温下为液态而难于处理，而且它们在耐热性、机械强度和韧性方面存在劣势。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种含有新型组合物的环氧树脂组合物。

本发明旨在提供一种热效率得到提高的辐射热电路板。

技术方案

本发明的一方面提供一种环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂、固化剂和无机填料，所述环氧树脂在分子结构中含有C和N的双键(即-C=N-)。

本发明的另一方面提供一种辐射热电路板，其包括：金属板，在所述金属板上形成的绝缘层，和在所述绝缘层上形成的电路图案，其中所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物而形成，所述环氧树脂在分子结构中含有C和N的双键(即-C=N-)。

附图说明

通过参照附图详细地描述本发明的示例性实施方案，将使得本发明的以上及其它的目标、特征和优势对于本领域的技术人员变得更为显而易见，其中：

图1为阐明了根据本发明的一个实施方案的辐射热电路板的横截面视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本发明的实施方案，从而使得本领域的技术人员可以容易地实施本发明。然而，本发明并不局限于在此所述的实施方案，且可以以各种其它方式来实现。

在整个详细描述中，除非另有特别说明，当描述一个部分包括一种元件时，应该理解为，该部分不仅可以包括所述元件，而且可以包括其它元件。

在附图中，可能省略对于本发明并不重要的区域，并且为清楚起见可能放大层和区域的厚度。在整个说明书中，相同的编号表示相同的元件。

应该理解的是，当称一个层、膜、区域或板位于另一层、膜、区域或板之上时，其可以直接位于其它的层、膜、区域或板之上，或者也可以存在介于中间的层、膜、区域或板。然而，如果称一个层、膜、区域或板直接位于另一层、膜、区域或板之上，则不存在介于中间的层、膜、区域或板。

根据本发明的一个实施方案，提供一种由于高结晶性而使热导率和玻璃化转变温度提高的环氧树脂组合物，以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。

根据本发明的一个实施方案的结晶环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料。

所述环氧树脂可以包含至少12wt%的结晶环氧树脂，优选包含至少50wt%的结晶环氧树脂。

所述结晶环氧树脂由下面的化学式表示。

[化学式1]

在化学式1中，

R₁、R₃、R₅和R₇各自独立地表示单键或含有C6至C24的芳环结构，

R₂和R₆各自独立地表示单键或C和N的双键(即-C=N-)，且R₂和R₆中的至少任意一个表示C和N的双键(即-C=N-)，

R₄表示氧原子、硫原子或磷原子，

m和n各自独立地为0至5的整数，且当m或n为0时其是指单键，

其中，R₁至R₇每一个中的氢可以被选自含有C1至C4的烷基、含有C6至C18的芳基和氰基中的至少一种基团取代。

根据本发明的一个实施方案，在化学式1中，