[发明专利]配线板及配线板的制造方法

权利要求书

1.一种配线板，包括：

第一增强板，所述第一增强板的一个表面接合至电路板；

第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及

层压体，通过在所述第一增强板的另一表面和所述第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成所述层压体，并且所述层压体包括定位在所述配置孔内的连接至所述配线层并且连接至所述电子部件的端子部的端子连接部件。

2.根据权利要求1所述的配线板，其中，用于连接至所述电路板的通孔形成在所述第一增强板中。

3.根据权利要求1所述的配线板，还包括设置在所述电子元件的顶部表面上的散热板。

4.一种制造配线板的方法，包括：

将接合材料夹在两个第一增强板之间以接合两个所述第一增强板；

通过在各个所述第一增强板的与接合表面相反的相应表面上层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，所述层压体均具有连接至所述配线层的端子连接部件；

在各个所述层压体的与所述第一增强板相反的相应表面上形成均具有配置孔的第二增强板，其中，连接至所述端子连接部件的电子部件设置在所述配置孔中；以及

将两个所述第一增强板彼此分离并且去除所述接合材料。

5.根据权利要求4所述的制造配线板的方法，其中，用于连接至电路板的通孔形成在每个所述第一增强板中。

6.根据权利要求4所述的制造配线板的方法，其中，热塑薄膜用作所述接合材料。