[发明专利]配线板及配线板的制造方法

说明书

技术领域

本技术的技术领域涉及配线板及配线板的制造方法。具体地，本技术的技术领域涉及通过形成由层压介于第一增强板和第二增强板之间的多个绝缘层和多个配线层所获得的层压体而改进倒装芯片连接性并且防止在IC（集成电路）芯片中发生剥落（chipping），从而抑制发生板翘。

背景技术

随着近年来在计算机中用作微处理器的电子元件（IC芯片）等的提速和高性能，端子的数量趋于增加并且端子之间的节距趋于变窄。通常，大量的端子部件以阵列形式设置在IC芯片的底部。

IC芯片的这种端子部件与形成在称为母板的电路板上的连接端子在节距上存在很大的差异，因此，难以在母板上安装IC芯片。

因此，为了将IC芯片连接到母板，形成称为半导体封装的配线板，IC芯片安装在（连接至）配线板上，然后，配线板安装在（连接至）母板上，因此，IC芯片经由配线板连接至母板。

作为如上所述的这种配线板，例如，存在着称之为无芯型配线板，该无芯型配线板由通过使用增层法而层压多个绝缘层和多个配线层而形成的层压体构造（例如，参照日本未经审查专利申请公开第2002-26171号）。在该无芯型配线板中，整个配线的长度通过省略芯板而缩短，降低了高频信号的传输损耗，并且相应地，IC芯片能够高速运行。

然而，因为无芯型配线板没有芯板，所以其厚度降低了，从而导致难以确保高刚度，并且最后，易于发生板翘。

另一方面，存在一种以如下方式构造的芯型配线板，将多个绝缘层和多个配线层层压在芯板的两个表面上从而在配线板上形成层压体，并且芯板和层压体因此集成（例如，参照日本未经审查专利申请公开第2008-124124）。芯型配线板具有的优势在于总体刚度高于无芯型配线板的刚度，并且相应地，当包含芯板时则会减少板翘的发生。

发明内容

然而，因为在无芯型配线板和芯型配线板中层压体都暴露在表面上，当来自碰撞、震动等的外力施加在板上时，特别是在板的边缘处就会容易发生断裂或者折断，并因此担心可能会发生剥落。

根据这种剥落的程度存在着露出配线层的可能性，并且相应地，担心逐渐劣化的制造产量和低可靠性。

此外，因为这种无芯型配线板整体上具有如上所述的低刚度，易于发生板翘，并且相应地，可引起倒装芯片连接中的缺陷。

具体地，当在IC芯片的倒装芯片连接中冷却接合中使用的焊料时，IC芯片会受到因IC芯片材料和配线板材料之间的热膨胀系数的差异而产生的热应力的影响，并且从而在配线板侧受到张应力。如果该应力比较强，IC芯片的接合部分则会发生断裂，存在有开口缺陷等的可能性并且从而难以实现高制造产量和可靠性。

此外，已经提出了以下类型的配线板，在其中，高刚度的增强板接合至层压体的IC芯片连接侧的表面，以增强整体刚度，但是在该类型的配线板中，层压体和增强板的线性膨胀系数之间存在极大差异，从而易于发生板翘，并且在倒装芯片连接之后引起极大的应力，并且因此也有可能发生剥落。

因此，期望在本技术的实施方式的配线板及配线板的制造方法中能够克服上述问题，并且在抑制板翘的同时防止发生剥落。

首先，一种配线板，包括：第一增强板，该增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在该第一增强板的另一表面与该第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层而形成，并且该层压体包括定位在配置孔内的连接至该配线层并且连接至该电子部件的端子部的端子连接部件。

因此，层压体形成在配线板中的第一增强板与第二增强板之间。

其次，用于连接至电路板的通孔优选地形成在第一增强板中。

通过在第一增强板中形成用于连接至电路板的通孔，可经由通孔将配线板连接至电路板。

首先，一种配线板的制造方法，包括：将接合材料夹在两个第一增强板之间以接合两个第一增强板；通过在各个第一增强板的与接合表面相反的相应表面上层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，层压体均具有连接至配线层的端子连接部件；在与第一增强板相反的各个层压板的相应表面上形成均具有配置孔的第二增强板，其中连接至端子连接部件的电子部件设置在配置孔中以及将两个第一增强板彼此分离并且去除接合材料。

因此，根据配线板的制造方法，层压体分别定位在第一增强板和第二增强板之间。

其次，用于连接至电路板的通孔优选地形成在每个第一增强板中。

通过在第一增强板中形成用于连接至电路板的通孔，每个配线板均连接至每个电路板。

第三，优选地，热塑薄膜用作接合材料。