[发明专利]激光封装方法及装置

权利要求书

1.一种激光封装方法，包括：

获取封装直线的长度信息；

获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；

调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。

2.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述获取封装直线的长度信息的步骤之前包括：

获取封装图案，并把所述封装图案拆分成多条封装直线。

3.根据权利要求2所述的激光封装方法，其特征在于，所述调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度的步骤之后包括：

组合多个所述线状激光束并组成激光束图案，使所述激光束图案匹配于所述封装图案。

4.根据权利要求1所述的激光封装方法，其特征在于，所述获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束的步骤包括：

获取点状激光束，所述点状激光束整形为强度均匀的平顶型光束；

把所述平顶型光束整形为强度均匀的线状激光束。

5.根据权利要求4所述的激光封装方法，其特征在于，所述把所述平顶型光束整形为强度均匀的线状激光束的步骤包括：

通过光束变焦改变所述平顶型光束的光柱大小；

通过光束变形改变所述平顶型光束的形状。

6.一种激光封装装置，其特征在于，包括：

光源，射出点状激光束；

光束整形模块，与所述光源相连，将所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；

图像采集模块，获取封装直线的长度信息；

驱动模块，分别与所述光束整形模块、所述图像采集模块相连，用于调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。

7.根据权利要求6所述的激光封装装置，其特征在于，还包括处理模块，所述处理模块与所述图像采集模块相连，用于把获取到的封装图案拆分成多条封装直线。

8.根据权利要求7所述的激光封装装置，其特征在于，所述处理模块还用于组合所述线状激光束并组成激光束图案，使所述激光束图案匹配于所述封装图案。

9.根据权利要求6所述的激光封装装置，其特征在于，所述光束整形模块包括：

平顶光束整形器，用于将所述点状激光束整形为强度均匀的平顶型光束；

透镜组，用于把所述平顶型光束整形为强度均匀的线状激光束。

10.根据权利要求9所述的激光封装装置，其特征在于，所述透镜组包括：

第一正透镜；

第二正透镜，所述第二正透镜的母线与所述第一正透镜的母线垂直设置；以及

负透镜，设置在所述第一正透镜和第二正透镜之间，所述负透镜的母线与所述第一正透镜母线的平行设置。