[发明专利]激光封装方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及激光封装方法及装置。

背景技术

传统的激光封装方法，是利用激光辐照装置将激光束辐射到密封料上，并沿密封料的密封线移动激光束，密封料通过照射的激光束软化，从而形成气密性的密封体。这种加工方法耗时长，且在扫描过程中由于激光能量分布不均匀产生密封料热变形不均匀，加工效果不理想。

发明内容

基于此，有必要针对封装效率低、热变形不均匀的问题，提供一种激光封装方法。

一种激光封装方法，包括获取封装直线的长度信息；获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。

优选地，获取封装直线的长度信息的步骤之前包括：获取封装图案，并把所述封装图案拆分成多条封装直线。

优选地，调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度的步骤之后包括：组合多个所述线状激光束并组成激光束图案，使所述激光束图案匹配于所述封装图案。

优选地，获取点状激光束，并把所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束的步骤包括：获取点状激光束，所述点状激光束整形为强度均匀的平顶型光束；把所述平顶型光束整形为强度均匀的线状激光束。

优选地，把所述平顶型光束整形为强度均匀的线状激光束的步骤包括：通过光束变焦改变所述平顶型光束的光柱大小；通过光束变形改变所述平顶型光束的形状。

基于此，还有必要提供一种激光封装装置。

一种激光封装装置，其特征在于，包括：光源，射出点状激光束；光束整形模块，与所述光源相连，将所述点状激光束转换为强度均匀的线状激光束；图像采集模块，获取封装直线的长度信息；驱动模块，分别与所述光束整形模块、所述图像采集模块相连，用于调节所述线状激光束的长度匹配于所述封装直线的长度。

优选地，激光封装装置还包括处理模块，所述处理模块与所述图像采集模块相连，用于把获取到的封装图案拆分成多条封装直线。

优选地，处理模块还用于组合所述线状激光束并组成激光束图案，使所述激光束图案匹配于所述封装图案。

优选地，光束整形模块包括：平顶光束整形器，用于将所述点状激光束整形为强度均匀的平顶型光束；透镜组，用于把所述平顶型光束整形为强度均匀的线状激光束。

优选地，透镜组包括：第一正透镜；第二正透镜，所述第二正透镜的母线与所述第一正透镜的母线垂直设置；以及负透镜，设置在所述第一正透镜和第二正透镜之间，所述负透镜的母线与所述第一正透镜母线的平行设置。

上述激光封装方法及激光封装装置，通过将激光束强度均匀化，加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热，使得在加热时封装料热变形均匀；同时，采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射，节省时间，提高封装效率。

附图说明

图1为本发明的激光封装方法流程图；

图2为图1中的点状激光束变形为强度均匀的线状激光束步骤流程图；

图3为本发明的激光封装装置结构图；

图4为图3中的光束整形模块结构图；

图5为一种实施例中的装置结构俯视图；

图6为图5中一实施例的线状激光束长度调节方法示意图；

图7为图5中另一实施例的线状激光束长度调节方法示意图；

图8为图5中另一实施例的线状激光束长度调节方法示意图。

具体实施方式

传统的激光封装方法将激光束辐射到密封料上，并沿密封料的密封线移动激光束，加热使得密封料软化形成气密性的密封体。这种加工方法耗时长，且在扫描过程中由于激光能量分布不均匀产生密封料热变形不均匀，加工效果不理想。

基于此，结合图1，提出激光封装方法，包括：

步骤S20，获取封装直线的长度信息。

具体地，一段封装直线路径的长度信息获取可以是通过工作人员手动调节、手动输入或使用计算机读取编辑好的文本信息获得。

步骤S40，获取点状激光束，并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束。

具体地，获取点状激光束可以是通过激光源入射获得，但是一般激光器中直接射出的激光束为点状激光束，即照射区域为一小点或一块光斑的激光束，强度符合高斯分布，直接使用该种激光束加热会导致加热点热变形不均匀，且需要沿封装路径逐点扫射，耗时长，因此需要均匀化激光束强度且改变激光束形状。

步骤S60，调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。

具体地，根据步骤S20获取的封装直线长度，调节经步骤S40变形后的线状激光束的长度，使两者长度相等。