[发明专利]电路装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310361518.3 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN103674296A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 福元光辉 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电路装置,其特征在于,具备:

热量检测部件,其具有引线端子和热量检测元件;

发热性电子部件,其具有引线端子;及

基板,其具有布线图案、孔和焊盘,

所述热量检测部件和所述发热性电子部件经由各自的所述引线端子而与所述基板电连接,

所述热量检测部件的所述引线端子被折弯成U字型,该被折弯的所述引线端子的一部分与所述发热性电子部件接触,

所述发热性电子部件被所述热量检测部件的所述引线端子的一部分和所述热量检测元件夹持。

2.根据权利要求1所述的电路装置,其特征在于,

所述热量检测部件的所述引线端子被绝缘性树脂覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的电路装置,其特征在于,

所述热量检测部件为温度保险丝。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电路装置,其特征在于,

所述发热性电子部件为变阻器、半导体装置或变压器。

5.一种电路装置的制造方法,其特征在于,具备:

准备热量检测部件、发热性电子部件和基板的工序,该热量检测部件具有引线端子和热量检测元件,该发热性电子部件具有引线端子,该基板具有布线图案、孔和焊盘;

将所述热量检测部件的所述引线端子折弯成U字型的工序;

将所述发热性电子部件的所述引线端子插入所述基板的孔并使引线端子从焊盘突出而将所述发热性电子部件保持于所述基板的工序;

将所述热量检测部件的引线端子插入所述基板的孔并使引线端子从焊盘突出而将所述热量检测部件保持于所述基板,以使所述热量检测部件的引线端子和所述热量检测元件夹着所述发热性电子部件的工序;和

利用焊锡流对所述发热性电子部件和所述热量检测部件各自的所述引线端子、与所述基板的焊盘进行焊锡连接的工序。

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