[发明专利]电路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如具备了发热性电子部件和热量检测部件的电路装置及其制造方法。

背景技术

以往，作为具备了发热性电子部件和热量检测部件的电路装置，一般公知具备了变阻器、半导体装置、变压器这样的发热性电子部件、和对该发热性电子部件的热量的变化进行检测并实施保护的温度保险丝这样的热量检测部件的电路装置。在这种电路装置中，关于发热性电子部件与热量检测部件之间的位置关系，通过使热量检测部件靠近于发热性电子部件，从而热量检测部件可以根据发热性电子部件的发热快速地检测热量。在专利文献1中，以往的具备了发热性电子部件和热量检测部件的电路装置已被公开。以往的电路装置被安装在相靠近的位置处，以使作为热量检测部件的温度保险丝与作为发热性电子部件的晶体管的树脂成型部分相接触。这种电路装置的发热性电子部件和热量检测部件维持相靠近的位置关系的安装尤为重要。

专利文献1:日本实开昭58-193441号公告

然而，考虑到近年来对环境负荷的影响，在连接电路部件的过程中含铅焊锡的使用减少，使用无铅焊锡这样的熔化温度高的材料成为主流。因而，如果要利用长时间浸于焊锡中的焊锡流来安装热量检测部件，则有可能导致热量经由热量检测部件的引线端子而回到热量检测元件中使得热量检测元件的特性劣化，或者丧失了作为热量检测元件的功能。因而，利用焊锡流一体安装热量检测部件与发热性电子部件较为困难。

此外，在利用焊锡流一体安装了发热性电子部件和热量检测部件的情况下，有时因热量检测部件的热量检测元件自身重要使得引线端子弯曲，从而无法维持发热性电子部件和热量检测部件的相靠近的位置关系。

发明内容

本发明的目的在于提供利用焊锡流一体安装发热性电子部件和热量检测部件、且在安装后也可维持相靠近的位置关系的电路装置及其制造方法。

本发明的电路装置的制造方法和电路装置正是为了解决上述问题而完成的。

作为其手段，本发明的电路装置的特征在于，具备:热量检测部件，其具有引线端子和热量检测元件;发热性电子部件，其具有引线端子;和基板，其具有布线图案、孔和焊盘，所述热量检测部件和所述发热性电子部件经由各自的所述引线端子而与所述基板电连接，所述热量检测部件的所述引线端子被折弯成U字型，所述引线端子与所述发热性电子部件接触，所述发热性电子部件被所述引线端子的一部分和所述热量检测元件夹持。

本发明的电路装置的制造方法的特征在于，具备:准备热量检测部件、发热性电子部件和基板的工序，该热量检测部件具有引线端子和热量检测元件，该发热性电子部件具有引线端子，该基板具有布线图案、孔和焊盘;将所述热量检测部件的所述引线端子折弯成U字型的工序;将所述发热性电子部件的所述引线端子插入所述基板的孔并使所述引线端子从焊盘突出而将所述发热性电子部件保持于所述基板的工序;将所述热量检测部件的所述引线端子插入所述基板的孔并使所述引线端子从焊盘突出而将所述热量检测部件保持于所述基板，以使所述热量检测部件的所述引线端子和所述热量检测元件夹着所述发热性电子部件的工序;和利用焊锡流对所述发热性电子部件和所述热量检测部件各自的所述引线端子、与所述基板的焊盘进行焊锡连接的工序。

根据本发明的电路装置，能够可靠地维持发热性电子部件和温度检测部件的相靠近的位置关系。

根据本发明的电路装置的制造方法，可利用焊锡流进行发热性电子部件和热量检测部件的一体安装。

附图说明

图1(a)是本发明的实施方式1的电路装置10的主视图，图1(b)是后视图，图1(c)是侧视图。

图2(a)～(c)是本发明的实施方式1的电路装置10的制造工序的图。

图3是本发明的实施方式2所涉及的电路装置10a的侧视图。

图4是本发明的实施方式3所涉及的电路装置10b的侧视图。

符号说明

10、10a、10b:电路装置

20:发热性电子部件

21:电子部件

30:热量检测元件

31:热量检测部件

40a、40b、40c、40d、40e、40f：引线端子

50:绝缘性树脂

60:基板

具体实施方式

以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。

<<电路装置>>

(实施方式1)

在图1(a)～(c)中示出本发明的实施方式1所涉及的电路装置10。