[发明专利]测试分选机用拾放装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在测试分选机中用于拾取半导体元件之后移动至所需位置的拾放装置。

背景技术

测试分选机是一种将通过预定制造工艺制造的半导体元件从客户盘（CUSTOMER TRAY）装载（LOADING）到测试盘（TEST TRAY）之后，使运载于测试盘上的半导体元件能够被测试器（TESTER）测试（TEST），并根据测试结果而按等级对半导体元件进行分类，从而由测试盘卸载（UNLOADING）到客户盘的装置，其已被不少公开文献所公开。

测试分选机中不仅具备以上涉及的客户盘或测试盘，而且还具备构成于装载部的对准器（ALIGNER）或用于存放和运载剩余半导体元件的缓冲器（BUFFER），以及本申请的在先申请技术（韩国专利申请10-2006-0007763号，发明名称：(测试分选机及测试分选机的装载方法)）中介绍的机动型装载台、构成于卸载部的分拣台（SORTING TABLE）等用于运载或排列半导体元件的多个运载单元或排列单元。

本发明涉及一种为了在如上所述的不同单元（客户盘、测试盘、对准器、缓冲器、机动型装载台、分拣台）中的任意两个单元之间传送半导体元件而从一侧的单元拾取半导体元件之后向另一侧的单元移动半导体元件的拾放装置（PICK AND PLACE APPARATUS）。通常，如果拾放装置构成于装载部则被称为装载器或装载手（LOADING HAND），而如果构成于卸载部则有时被称为卸载器或卸载手（UNLOADING HAND）。

通常，由于客户盘用于运载而存放半导体元件，因此为了拾取尽量多的半导体元件，需要使拾取的半导体元件之间的间距达到最小，而为了确保运载的半导体元件具有测试所需的间距，使半导体元件在测试盘上具有比在客户盘上更宽的间距。即，比起客户盘上的半导体元件之间的间距，测试盘上的半导体元件之间的间距更宽。因此，在将半导体元件从客户盘装载到测试盘或者从测试盘卸载到客户盘时有必要调整半导体元件之间的间距。进而，除了在客户盘或测试盘以外，当在对准器或缓冲器、机动型装载台、分拣台等多种运载单元之间移动半导体元件时，也有必要根据需求调整半导体元件之间的间距。

然而，半导体元件的间距调整是通过拾放装置完成的。即，通过拾放装置从一侧运载单元拾取半导体元件之后，将半导体元件之间的间距调整为所需间距，然后将半导体元件移动至另一侧运载单元而进行运载。

因此，拾放装置中设置有用于调整拾取器之间的间距的间距调整装置。

拾放装置中调整半导体元件之间的间距的方式中有凸轮（CAM）方式（参见韩国公开专利10-2006-0062796号，背景技术1）和链环（LINK）方式（参见韩国授权专利10-0628553号，背景技术2）。

另外，由于在待测试的半导体元件的大小改变时半导体元件之间的间距也将改变，因此拾取器之间的间距也应该改变。

因此，如果根据采用凸轮方式的背景技术1，则使用伺服马达而使倾斜地形成有间距调整用轮槽的轮盘可以移动至任意位置，从而可以任意调整拾取器之间的间距。即，背景技术1中是在待测试的半导体元件的大小改变的情况下，通过改变伺服马达的控制信号而改变半导体元件之间的间距（拾取器之间的间距）。

然而，如果根据背景技术1，则由于轮槽之间的间距要始终不变，因此轮盘的大小要在上下方向上够长，由此产生拾放装置整体变大的问题。

而且，即使在按照采用链环方式的背景技术2的情况下，也伴随着为了改变拾取器之间的间距而需要更替间距确定环的麻烦。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可通过利用不同于所述背景技术1和2的轮而调整拾取器之间的间距的基于新的技术理念的拾放装置相关技术。