[发明专利]集成电路模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201310362985.8 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104112732A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种集成电路模块，其特征在于，包括：
其中一表面覆盖有绝缘层的基板；
于所述绝缘层表面形成的电路布线层；
配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；
贯设的通孔，该通孔填塞有使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。
2.如权利要求1所述的集成电路模块，其特征在于，所述通孔贯通所述绝缘层，所述导电物质填塞于所述通孔内并使之与所述基板和所述电路布线层接触。
3.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，所述通孔贯通所述绝缘层并穿透所述电路布线层，于该通孔填塞有用于电连接所述电路布线层与所述基板的导电物质。
4.如权利要求3所述的集成电路模块，其特征在于，所述导电物质加热并冷却后凝固，形成与所述电路布线层和所述基板紧密接触的导电体。
5.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，还包括引脚，所述电路布线层包括靠近所述基板的表面边缘的引脚焊盘，所述引脚与所述引脚焊盘连接并自所述基板向外延伸。
6.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，还包括密封层，所述密封层包覆于所述基板的所述表面。
7.如权利要求1或2所述的集成电路模块，其特征在于，还包括连接所述电路布线层与所述电路元件的金属线。
8.一种集成电路模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作基板，并于所述基板的其中一表面覆盖绝缘层；
于所述绝缘层表面布设电路布线层；
于所述电路布线层相应位置配设电路元件；
设置通孔，并在该通孔内填塞使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。
9.如权利要求8所述的集成电路模块的制造方法，其特征在于，所述设置通孔，在该通孔填塞使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质的步骤为：
设置贯通在所述绝缘层和所述电路布线层的通孔；并在该通孔填塞与所述基板和所述电路布线层均接触的所述导电物质；然后将所述导电物质加热并使之冷却后凝固，形成与所述电路布线层和所述基板紧密接触的导电体。
10.一种集成电路模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作基板，并于所述基板的其中一表面覆盖绝缘层；
设置通孔，并在该通孔内填塞与所述基板形成电连接的导电物质；
于所述绝缘层表面布设电连接的电路布线层，与所述导电物质；
于所述电路布线层相应位置配设电路元件。
11.如权利要求10所述的集成电路模块的制造方法，其特征在于，设置的通孔内填塞与所述基板形成电连接的导电物质的步骤为：在所述绝缘层设置所述通孔；并在该通孔填塞与所述基板和所述电路布线层均接触的所述导电物质；然后将所述导电物质加热并使之冷却凝固，形成与所述电路布线层和所述基板紧密接触的导电体。
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