[发明专利]集成电路模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子器件制造工艺领域，尤其涉及一种集成电路模块及其制造方法。

背景技术

智能功率模块（Intelligent Power Module，IPM）是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。IPM把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。IPM一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，IPM以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。

参照图1说明一种智能功率模块100的结构。图1（A）是所述智能功率模块100的立体图，图1（B）是图1（A）的X-X线剖面图。

所述智能功率模块100具有如下结构，其包括：电路基板106；在设于所述电路基板106表面上的绝缘层107上形成的电路布线108；被固定在所述电路布线108上的电路元件104；连接所述电路元件104和所述电路布线108的金属线105；与所述电路布线108连接的引脚101。所述智能功率模块100的整体被密封树脂102密封，密封的方法有使用热塑性树脂的注入模模制和使用热硬性树脂的传递模模制。

参照图1（B）说明连接电路布线108和电路基板106的位置的结构。通过由-金属线105连接电路基板106的露出部110，进行电路布线108的特定电位点和电路基板106的连接。这样，由于可通过电连接电路基板106和电路布线108特定电位点使两者的电位近似，故可消除电路噪声对所述电路元件104产生的不良影响。

露出部110是为露出电路基板106而贯通绝缘层107的孔状部位。露出部110一般使用铣刀钻孔形成，故参考图1（C），露出部110的底部111在钻孔后为粗糙面，如果直接邦线，会导致金属线105和露出部110的粘结力很低，即使使用200μm以上的粗线进行邦定，在长期使用过程中，因各种材料膨胀系数不尽相同，也存在断线的可能。参考图1（D），为确保金属线105和露出部110的粘结力，在邦定金属线105前，一般先使用压平装置115将底部111压平。

但这种做法增加了一个设备，而且该设备对压平的力度、接触的速度、压平的位置的精度要求很高，此种设备的设计难度较大、制造成本较高，对操作员的要求也较高，使用这种方法对底部111进行处理，无疑增加了智能功率模块100的制造成本和制造难度，降低了制造合格率。而且这种方法仍然是利用金属线105和电路基板106的键合力来固定金属线105与电路基板106的连接，在恶劣工况下长期使用，仍然有断线的风险。并且，通过邦定线在不同平面形成连接的方法，邦定线需要一定的空中走线长度，所以，电路布线108特定电位点与露出部110间必须有保持一定的距离而不能太近，这无疑增加了电路基板106的面积，进一步提高了智能功率模块100的制造成本。

发明内容

本发明旨在解决现有技术的不足，提供一种利用导电物质使电路布线层与基板形成电连接的集成电路模块，可有效保证在集成电路模块的长期使用过程中，电路布线层的特定电位和基板间可靠连接。

本发明是这样实现的，一种集成电路模块，包括：

其中一表面覆盖有绝缘层的基板；

于所述绝缘层表面形成的电路布线层；

配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；

贯设的通孔，该通孔填塞有使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。

上述集成电路模块的有益效果是：因电路布线层与基板的结合不再依靠金属线键合连接，而依靠导电物质形成连接，不但节省了制造成本和难度，提高了连接可靠性，而且可在基板和电路布线层连接的必要区域减小，从而使集成电路模块整体小型化。

本发明的另一目的在于提供一种集成电路模块的制造方法，包括以下步骤：

制作基板，并于所述基板的其中一表面覆盖绝缘层；

于所述绝缘层表面布设电路布线层；

于所述电路布线层相应位置配设电路元件；

设置通孔，并在该通孔内填塞使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。

本发明的另一目的在于提供一种集成电路模块的制造方法，包括以下步骤：

制作基板，并于所述基板的其中一表面覆盖绝缘层；

设置通孔，并在该通孔内填塞与所述基板形成电连接的导电物质；